【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列，推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容，可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装，非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。

英飞凌全新 CoolMOS P7 针对低功率 SMPS 市场需求所设计，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。

全新 CoolMOS P7 针对低功率 SMPS 市场需求所设计，拥有绝隹的效能且易於使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新产品采用具价格竞争力的超接面技术，能为客户端降低整体物料清单 (BOM)。

SOT-223 封装是 DPAK 的成本效益替代选择，在价格敏感的市场区块广受好评。此封装版本 CoolMOS P7 的散热特性已於多项应用中进行评估。SOT-223 置於 DPAK 基底面时，温度最多比标准型 DPAK 增加 2 至 3。C，当铜面积达到 20 mm2 以上，散热效能等同於 DPAK。

CoolMOS P7 的 SOT-223 封装已推出 600 V、700 V 和 800 V 系列。近期内还将推出 RDS(on) 版本的 700 V 和 800 V 装置。