账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年09月20日 星期四

浏览人次:【3207】

大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出微芯半导体(Microchip)为Amazon云端平台设计且可应用於物联网(IoT)设备的点到点安全解决方案。

/news/2018/09/20/1349211150S.jpg

品隹集团推出的微芯点到点安全解决方案,专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT(AWS IoT)云端平台的物联网设备所设计。微芯和亚马逊AWS部门共同合作开发此款整合式解决方案,使物联网设备能够轻松且快速地符合AWS相互验证IoT安全模型的标准。企业用户若采用微芯此款全新的安全解决方案,在评估到生产的整个过程中都能够於最隹的安全状态下执行。此方案为目前连接AWS云端服务平台最快速的方法之一,其除了大幅提升安全性能,同时也简化供应链。

關鍵字: IoT  大联大  Microchip 
相关产品
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能
Microchip 3.3 kV XIFM 随??即用mSiC 栅极驱动器上市
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计
Microchip新型TimeProvider 4500系列主时钟提供高达25Gbps高速介面
  相关新闻
» 台湾工具机展银泰科技精锐尽出 主打智能与散热两大解决方案
» 筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界
» 工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
» 安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
» 再生能源成长创新高 但发展程度并不平均
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TBP8X4YSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw