晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列，以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组，提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性。

芯科科技的安全性功能产品与技术为开发人员解决智慧家庭、建筑和工业自动化应用痛点，蓝牙、Zigbee、Thread和多重协定模组加速产品上市-

Silicon Labs物联网行销暨应用??总裁Matt Saunders表示：「Silicon Labs克服了为IoT装置增加无线连接带来的挑战。新型模组为复杂的RF工程和测试问题提供了简易、有效的解决方案，使IoT装置制造商能将预认证和安全的无线装置快速推向市场。」

Silicon Labs高度整合的模组提供多种封装选择，包括系统级封装（SiP）和传统印刷电路板（PCB）封装。SiP模组包含微型元件，空间受限的IoT设计可利用基於模组的解决方案免除复杂的RF设计和认证需求。PCB模组则实现弹性的接脚配置和附加选项，以扩展RF效能。

Silicon Labs新型模组

．xGM210PB模组

其具备Secure Vault、ARM PSA 2级认证的先进IoT装置安全性，为蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多重协定提供可靠支援及Wi-Fi共存。xGM210PB模组针对IoT应用进行优化，包括可连接照明、闸道器、语音助理和智慧电表家庭显示器，提供高达+20dBm的输出功率，且灵敏度优於-104dBm。

．BGM220蓝牙模组

为全球最小的蓝牙模组之一，且支援蓝牙测向。整合的预认证蓝牙5.2模组可透过钮扣电池提供长达十年的运作，适用於广泛的Bluetooth LE应用，包括家电、资产标签、信标、可携式医疗、健身和蓝牙Mesh低功耗节点。

．MGM220模组

其具备低功耗、低成本特点，成为环保、超低功耗IoT产品的理想选择，包括照明控制、建筑和工业自动化感测器。这些模组是Zigbee Green Power和能源采集型应用的最隹选择。

．BGX220 Xpress

包括整合的蓝牙协定堆叠、Xpress指令介面和预编程的缆线替换韧体，提供毋须韧体开发的串列转Bluetooth LE解决方案。这些模组非常适合工业应用，包括人机介面(HMI)装置，解决尺寸、安全性和环境带来的挑战。

Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支援这些模组，Simplicity Studio 5为免费、完全整合的开发环境，提供广泛的软体协定堆叠、应用展示和行动应用程式，以及其他进阶功能，例如网路分析工具和专利的能耗分析器。客户也可运用Silicon Labs Xpress模组简化API优点，进一步加速无线开发速度。

xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress的样品、生产数量和开发套件现已可提供申请和询问。