账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘报导】   2021年09月15日 星期三

浏览人次:【2416】

德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级。新模组可为这些应用注入现代机器学习和人工智慧功能,以及对即时乙太网的TSN支援,并将其使用寿命再延长10至15年,最大限度地提高此类系统的投资回报。

/news/2021/09/15/1626111170S.jpg

新型Qseven模组搭载i.MX 8M Plus应用处理器,具备1.8 GHz ARM Cortex-A53四核性能,并且额外配有一个高达2.3TOPS的集成神经处理单元(NPU)。作为第一款配备机器学习加速器的i.MX处理器,i.MX 8M Plus为边缘人工智慧和深度学习推理提供了更高的性能。

在仅有3瓦的典型超低功耗中,新型conga-QMX8-Plus模组性能提升超过150%,并且具有支援64位元体系结构和高达6 GB的LPDDR4板载记忆体。高效节能的ARM性能、机器学习能力和支援TSN的乙太网,使边缘的嵌入式和工业物联网(IIoT)连接系统功能更强大、更智慧。这类低功耗模组的垂直市场涵盖工业控制、智慧型机器人、工厂自动化、医疗保健、零售、交通、智慧农业、智慧城市以及智慧建筑等多个领域。

「自从我们推出首款搭载NXP i.MX 6处理器的Qseven模组以来,Arm技术已成为标准电脑模组技术中初步被广泛接受的架构。新的NXP i.MX 8M Plus处理器使我们不仅能够从运算性能,更可从网路、视觉和人工智慧等方面进行基于Qseven边缘设备的大规模改进。」 康佳特产品管理总监Martin Danzer解释道。他进一步强调了最重要的优势:「这些功能使该新模组非常适合需要满足嵌入式市场新需求的Qseven设计,并可开发深度学习推理、预测性维护分析和物件识别等新功能,同时为现有i.MX 6设计的升级提供完美的解决方案。」

SGET主席Ansgar Hein表示:「康佳特新推出的搭载ARM Cortex的Qseven模组强调了Qseven规范的重要性,该规范在供应商模组和社区贡献方面处于世界领先地位。」 制造商独立规范的最高代表也对未来充满信心:「今年,我们庆祝Qseven推出15周年。该新模组能提供至少10年的供货期,我坚信我们势必将齐聚庆祝它的25周年。」

现有和新的应用现在可受益于14奈米工艺制造与典型的3瓦最低功耗,记忆体资讯流由32位元元升级到64位,并由4GB升级为最大6GB的带内ECC。此外,还有以下新用于更高网路安全的AES加密、用于高解析度影像(包含H265解码/编码)并行即时处理的影像信号处理器(ISP)、支援语音辨识应用的高品质DSP,NPU还增加了2.3 TOPS用于机器和深度学习推理的专用人工智慧算力。

整合的Cortex-M7通过支持TSN的乙太网埠进一步提供即时控制,也可用作故障保护装置。除了用于硬体加速ECC和RSA加密的加密模组(CAAM),ARM TrustZone还集成了用于隔离执行关键软体的资源网域控制站(RDC)和安全的高保障启动模式,以防止在启动期间执行未经授权的软体。

新的conga-QMX8-Plus Qseven模组配备1.8 GHz ARM Cortex-A53四核NXP i.MX 8M Plus处理器,适用于0°C至+60°C工业温度范围或1.6 GHz版本支援扩展-40°C至+85°C温度范围。这些模组可以控制多达三个独立显示器,通过本地支持的HDMI 2.0a、LVDS 2x24位和MIPI-DSI连接,并提供包含H.265的硬体加速视讯解码和编码,使两个内建MIPI-CSI介面传输的高解析度摄影机视讯流可以直接发送到网路。

对于板载资料存储,模组提供最高128GB的eMMC5.1,它可以在安全pSLC模式下运行,另外还有1个板载μSD插槽可用。周边介面包括1个PCIe Gen 3、1个USB 3.0、3个USB 2.0、4个UART以及1个CAN FD和14个GPIO。对于即时网路,该模组提供支援TSN的1x Gbit传输量。 2个用于音讯的I2S使功能集更加完善。支援的作业系统包含Linux、Yocto和安卓。

關鍵字: Konka 
相关产品
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计
康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组
  相关新闻
» CTIMES X MIC所长洪春晖:剖析2025关键趋势与挑战
» 强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂
» 持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔
» 意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置
» 迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美
  相关文章
» 以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
» 推动未来车用技术发展
» 节流:电源管理的便利效能
» 开源:再生能源与永续经营
» 「冷融合」技术:无污染核能的新希???

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CN3W31JCSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw