ROHM推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED，封胶用的封装树脂采用新材料，在通电试验中（25℃、IF=20mA、1,000小时通电），成功维持100%的亮度。以相同的光通量进行比较时，寿命比传统矽树脂产品延长达20倍左右。另外，在直接影响安装性的封胶强度方面，与矽树脂产品相比，封胶强度改善了约25倍，可显着减少安装不良问题，也由於这款确保高可靠性的白光晶片LED，还可长期维持应用设计的灵活性。

ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」

近年来，为了提高设计的灵活性和能见度，作为工控装置和消费电子装置中显示面板的数位显示和指示灯光源，使用小型白光LED的应用案例持续增加，尤其是在工控装置市场，对於具有高可靠性、即使使用超过10年，也不会发生因通电导致光衰问题的LED需求不断增加。而另一方面，白光晶片LED的封胶部分传统多采用环氧树脂或矽树脂，在对可靠性要求较高的应用中，存在着光衰和安装时封胶强度方面的课题。

ROHM之前拥有从红色到绿色的1608尺寸晶片LED产品系列，为满足市场需求而加快白光晶片LED的研发。此次，透过采用兼具环氧树脂和矽树脂优异性的新树脂材质，在1608尺寸的白光晶片LED领域，成功确保了高可靠性。

在通电测试中（25℃、IF=20mA、1, 000小时通电），成功保持100％亮度

过去工控装置的显示面板所使用红色和绿色LED，不容易发生因光能所引发的树脂黄变，所以光衰并不是太大的问题。然而小型封胶型LED一般多采用封胶硬度高的环氧树脂，若使用如白光等短波长（λD:～527nm）LED时，就会有因光能所导致的树脂黄变课题。

本次研发的新款LED，透过采用新树脂材质，在通电测试时（25℃，IF=20mA，1,000小时通电）中，成功保持了100％的亮度。例如，在相同的光通量条件下进行比较时，寿命延长达20倍左右。

与矽树脂相比，封胶强度改善约25倍

对於光衰问题，透过采用LED照明中使用的矽树脂可以改善，然而矽树脂材料的封胶层容易从PCB板上剥离，另外小型LED无法采取增加反射层等加强安装性的对策，使封胶部位的损坏成为课题。

透过采用新树脂，在直接影响安装性的封胶强度方面，与矽树脂产品相比，在高温条件（Ta=15℃）下封胶强度改善了约25倍。这使得安装时不容易发生不良问题，从而可实现优异的安装性。