SiGe半导体（SiGe）于昨日（5/26）宣布，推出RF开关/LNA 前端IC产品SE2601T。此产品主要应用于为提高嵌入式应用中，融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性，其能够满足新一代智能电话、小笔电、个人媒体播放器和数字相机，对融合多种连接能力不断增长的需求。

SiGe推出基于硅技术的整合式WiFi前端IC

该产品具备基于硅技术RF解决方案的性能和功能整合优势。借着在天线和RF接收器之间放置高性能LNA，该产品将能扩大了WiFi解决方案的连接范围。对于智能电话等嵌入式应用设备，由于WiFi解决方案的实体空间限制，LNA功能每每因而被删减，从而降低了连接性。

此外，有鉴于嵌入式应用设备，因使用小尺寸天线而影响讯号质量，LNA器件能够显著地提高WiFi接收系统的灵敏度。RF开关通常是一个分立器件，需要额外的被动器件，因而占位空间多于整合式的2601T解决方案。因此，SE2601T可大幅地减少为了增强WiFi性能所需的占位面积，同时支持蓝牙和WiFi功能的天线共享。

SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪表示，借着SE2601T产品的推出，SiGe现在可为客户提供整合单刀三掷(SP3T) RF开关，和WiFi接收路径低噪声放大器(LNA)的单芯片解决方案。SE2601T整合了目前仍散布在设备母板上或模块化解决方案中的多种分立功能，可占用较少的电路板面积，并为今天之功能丰富的酷炫行动设备之设计人员提供了重要的优势。