晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案，包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12，以开创物联网（IoT）市场的商机，并加速智慧城市应用的软体开发。

Silicon Labs的Wi-SUN技术已通过无缝LPWAN连接全球产业协会Wi-SUN联盟FSK PHY认证，其Wi-SUN解决方案结合先进的EFR32硬体平台、IPv6网路堆叠以及进阶的开发工具，从智慧电表基础建设(AMI）到街道照明应用，该方案能提供广泛应用网路、资产管理和智慧城市感测器，实现例如停车、空气品质和废弃物管理等应用的安全无线连接。

EFR32xG12为Silicon Labs第一个支援Wi-SUN的无线SoC产品系列，其为32位元Arm Cortex-M4平台，具有高达1MB的快闪记忆体和256kB的RAM，属於sub-GHz频率的整合+20dBm PA。

Silicon Labs目前正与主要客户合作将经完全认证之Wi-SUN应用导入市场，完整的Wi-SUN解决方案预计於2021年初夏上市。

物联网产品资深??总裁兼总经理Matt Johnson表示：「Wi-SUN作为物联网无线连接的领导者，使Silicon Labs产品阵容更臻完美，也针对大规模、远端LPWAN网路进行优化後的综合解决方案。Wi-SUN技术为工业和智慧城市应用提供非私有架构，可使部署更具扩展性、弹性和安全性。」

Wi-SUN建立於标准网路协议（IP）和API的基础上，具有远距、大数据传输量和IPv6支援功能，使开发人员能扩展现有的基础架构平台，并为各种工业和智慧城市的工作流程服务添加全新或新兴的应用程式，让城市和延伸郊区的无线基础设施更容易普及。

Wi-SUN联盟总裁暨执行长Phil Beecher表示：「Wi-SUN联盟的使命是将无处不在的智慧网路导入服务供应商、公用事业、市政和其他智慧城市企业。很高兴看到Silicon Labs和其他联盟公司成员能在Wi-SUN FAN规范上提出创新解决方案，为智慧城市大规模户外应用服务建构安全、可靠和灵活的网路，同时定义所需的一切。」

Silicon Labs将於2021年4月14日(美国时间)所举行的Smart Cities Connect 线上会议透过Landis+Gyr和Pelion展示Wi-SUN在智慧城市应用中的优势。