莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出8款已经完全符合量产标准的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列套件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件，都已经开始量产，并拥有17种不同的组件/封装组合。

iCE40 mobileFPGA套件使用非挥发性40nm技术，沿袭了已经被大量商业消费类电子OEM厂商广泛采用的65nm iCE65™系列特性，其灵活性、低功耗、低成本和小型封装的优势，有助于在不断缩短的开发周期内，迅速开发出新款创新的电子消费类产品。

莱迪思公司副总裁和消费部门总经理Kapil Shankar指出，「我们非常高兴能够到达这个量产的里程碑，这些非挥发性的40nm套件已经迅速地被我们客户采用。我们预计本季累积出货量将超过一百万片。」

易于使用的开发工具包

透过两款新iCEblink开发工具包的使用，工程师们可以很方便地评估和采用非挥发性iCE40技术。iCEblink40-HX（更高能）开发工具包带有一片iCE40HX1K-VQ100组件，iCEblink40-LP（低功耗）开发工具包带有一片iCE40LP1K-QN84组件。这两款套件都提供了1280个逻辑查找表、64Kbit单芯片内建内存以及67个用户I/O。采用USB接口连接的iCEblink40开发工具包包括的功能有：1Mbit SPI闪存、电容式触摸按钮、LED以及让所有用户存取的I/O。