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Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列 加速远端IoT设备开发
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年11月14日 星期三

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LoRaR(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系统封装(SiP)系列,该元件采用超低功耗32位元微控制器(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软体协定堆叠。

Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列
Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列

SAM R34/35 SiP具备经过认证的叁考设计和经过证明的互通性,相容於主要的LoRaWAN?闸道和网路供应商,大幅简化了硬体、软体和支援的整个开发流程。该元件还提供业内最低的休眠功耗,延长了远端物联网设备的电池寿命。

大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式,只会在传输小型资料封包时偶尔唤醒。SAM R34元件采用基於SAM L21 ArmR CortexR-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790 nA,显着降低了终端应用的功耗并延长电池寿命。SAM R34/35系列是采用6 x 6 mm封装的高度整合方案,适合於要求小尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用。

除了超低功耗,简化的开发流程让开发人员能够将其应用程式码与Microchip的LoRaWAN协议堆叠结合在一起,加快设计速度,同时以Atmel Studio 7软体开发套件(SDK)相容的ATSAMR34-XPRO开发板(DM320111)快速进行原型设计。该开发板获得联邦通信委员会(FCC)、加拿大工业部(IC)和无线电设备指令(RED)认证,开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求。

LoRa技术旨在让低功耗应用利用LoRaWAN开放协议获得比ZigbeeR、Wi-FiR和蓝牙R更大的通信范围。LoRaWAN非常适合智慧城市、农业监测和供应链追踪等大量应用,它让创建在城市和农村环境中均可运行的灵活物联网网路成为可能。据LoRa Alliance?统计,过去12个月LoRaWAN营运商的数量从40个攀升到80个,同时100多个国家/地区在积极开发LoRaWAN网路。

Microchip无线解决方案业务部??总裁Steve Caldwell表示:「LoRa生态系统正在进入加速发展阶段,作为LoRa Alliance的创始成员,Microchip在这项技术普及的过程中一直发挥着重要的推动作用。SAM R34充分彰显了Microchip身为小型低功耗元件一站式供应商的优势,可向客户提供免费软体、卓越支援和可靠供货。」

SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN协定堆叠支援,采用获得认证且久经考验的晶片级封装,让客户能够加快射频应用的设计速度,而且风险更低。借助对全球862至1020 MHz范围LoRaWAN运行的支援,开发人员可以在全世界范围内使用同一元件型号,以简化设计流程并降低库存压力。SAM R34/35系列支援A级和C级终端设备,以及专属点到点连接。

關鍵字: LoRa系统封装(SiP)  Microchip 
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