账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
Microchip与The Things Industries携手推出业界首款带安全金钥配置功能端到端LoRa安全方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月01日 星期五

浏览人次:【883】
  

Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案,为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合,为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性。

/news/2019/02/01/1714060750S.jpg

该解决方案大幅简化了LoRaWAN设备的配置,并解决了从设备启用开始贯穿整个设备生命周期管理LoRaWAN身份验证金钥所带来的的固有後勤挑战。传统情况下,由於LoRaWAN设备贯穿供应链各环节,并且安装在现场,因此位於边缘节点的网路和应用程式伺服器金钥处於不受保护且不受监控的状态。通用标准联合解释库(JIL)“高”级别的ATECC608A透过预先配置安全金钥储存,将设备的LoRaWAN金钥与系统隔离,确保高敏感性的金钥在整个供应链中的安全性,即使在设备部署时也不会暴露。Microchip的安全制造设施可提供安全金钥,消除制造过程中的暴露风险。结合The Things Industries面向LoRaWAN网路和应用伺服器供应商提供的全方位安全连入伺服器服务,该解决方案可对联网设备建立可信认证来降低设备身份损坏的风险。

与行动设备的预付费计画方案类似, The Things Industries为每台ATECC608A-MAHTN-T设备提供为期一年的LoRaWAN托管连接伺服器服务。当设备做出识别加入某一LoRaWAN网路时,网路就会联系The Things Industries连接伺服器,验证该身份是否来自可信设备。随後将临时工作阶段金钥安全发送至所选择的网路服务器和应用伺服器。从商业营运网路到基於开源元件的私人网路,The Things Industries的连接伺服器支援任何LoRaWAN网路。一年服务到期後,The Things Industries将为使用者提供延长服务的选项。

Microchip安全产品部??总裁Nuri Dagdeviren表示:「对现今的互联应用来说,基於硬体的安全性至关重要。ATECC608A为LoRa生态系统添加了一个信任硬体根,以便当设备连接到云端时建立可信认证,这一点类似於SIM(使用者识别模组)卡可安全储存国际移动识别号码及其相关金钥,进而对手机用户进行身份验证。」

Microchip还透过与The Things Industries合作使LoRaWAN设备实现无缝安全的初始载入过程。LoRaWAN设备标识由The Things Industries的连接伺服器识别,实现最少干预,使开发人员无需掌握安全方面的专业知识。使用者不仅可以选择任何LoRaWAN网路,还可透过更新设备金钥迁移至任何其他LoRaWAN接入伺服器,由此,用户无需锁定供应商,可以完全控制设备金钥的存储位置和方式。

The Things Industries首席技术官JohanStokking表示:「快速增长的LoRaWAN市场需要一个高效、安全的系统,在增加安全性的同时减少设备设置时间。我们非常高兴能与Microchip合作,利用我们的全球网路实现这一系统。」

關鍵字: LoRa  Microchip 
相关产品
Microchip推出低功耗FPGA视讯和影像处理解决方案
Microchip推出符合DB2000Q/QL及PCIe第四和第五代低抖动标准的时脉缓冲器
Microchip升级主动型氢原子钟MHM-2020效能 长期提高近十倍
Microchip推出单埠USB Smart Hub IC 协助汽车制造商优化系统成本
Microchip推出Terabit等级乙太网PHY 支援400 GbE最高密度及FlexE连接
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 淘汰传统高耗能灯泡 加油站正加速更新LED照明
» Digi-Key上海办事处乔迁新址
» 社子大桥化身亚洲「桥」楚 台法携手监测市民安全
» 北市府前进华府行销智慧城市经验 号召国际夥伴加入GO SMART
» Littelfuse新电源半导体装配工厂破土动工
  相关文章
» 台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发
» 智慧型手机指纹辨识发展分析
» 跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势
» AI本质及其商业的康庄大道
» 5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw