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ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年11月10日 星期二

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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员更灵活地聚焦具成本考量的市场应用。

意法半导体(ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合
意法半导体(ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合

这两款功耗极低的MCU整合2.4GHz射频专用Arm Cortex-M0+内核和执行主应用的64MHz Arm Cortex-M4内核,可实现不间断的即时性能,支援Bluetooth Low Energy 5.0、Zigbee 3.0和OpenThread(IEEE 802.15.4)三个协定和并存模式,内建资料安全保护功能。所有协定堆叠均已通过认证,由意法半导体支援和管理,并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用,例如,车队管理、资源管理以及资产追踪。

新产品采用QFN48封装,与现有STM32WB5x元件脚位相容,并具有相同的MCU功能,方便使用者灵活地升级和移植产品设计。新MCU整合了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器,以及DC/DC降压变换器,以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。

出色的RF性能,最高+6dBm的可设置输出功率,102dBm链路预算,确保通讯距离更长和更可靠的连线品质,同时超低功耗可延长电池续航时间。

STM32WB全系列支援经过市场检验的STM32Cube生态系统,这个资源极其丰富的软体开发套件整合嵌入式软体库和软体开发工具,可满足一个完整的专案开发周期所需的全部需求,确保整个产品组合带给使用者完全一致的使用体验。

STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512KB整合快闪记忆体和最高96KB的SRAM,并带有连接外部高速记忆体的四线SPI介面,还提供各种类比外部周边、数位介面和快速I/O埠,其中许多介面相容5V电压讯号。

STM32WB MCU专注安全性,整合安全韧体安装(SFI)、保护应用软体和射频通讯协定堆叠的硬体加密模组、硬体公开金钥授权模组(PKA)、最新加密演算法硬体加速器,以及安全无线(OTA)韧体更新支援。

STM32WB35和STM32WB30超值系列现已量产,采用QFN48封装。

關鍵字: MCU  ST 
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