账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年05月21日 星期二

浏览人次:【2796】

工业设计比以往都发展地更快,以提供美观和可靠的人机界面(HMI),特别是在家电和楼宇保全系统中。机械按钮和旋钮正朝电容式触控方向发展,而德州仪器的 CapTIvate电容式触控感测微控制器(MCU)正引领着这波使用者体验革命。

MSP430FR267x 微控制器示意图
MSP430FR267x 微控制器示意图

新型MSP430FR2675和MSP430FR2676装置将有助於透过电容式触控扩展您的设计,同时节省成本、设计时间与电路板空间。

如图所述,MSP430FR2675和MSP430FR2676具备 32KB 和 64KB 的非挥发性记忆体(non-volatile memory),进而提供更多的程式码空间来执行您的应用程式或储存/记录资料。更多的脚位数封装(包括32脚VQFN、40脚LQFP和48脚LQFP)提供了足够的串列通讯连接埠和 GPIO,可与其他系统零组件连接。若想与类比感测器连接,内建的 12 位元 ADC 可满足开发者的需求。

为什麽还要采用双晶片(主机微控制器 + 离散式电容式触控微控制器)解决方案呢?使用 TI 的CapTIvate整合型晶片, 设计人员可以运用更多的记忆体空间,脚位以及类比功能来达到单晶片解决方案,从而节省 BOM 成本和电路板空间。

这些装置亦经过认证,可适用於高达105℃的工作温度范围  这是家电应用市场中设计人员的关键要求。此外,Captivate IP 可自动执行多种抗杂讯後处理技术,如多频扫描和过采样,从而实现更稳健的电容式触控。凭藉上述功能组合,MSP430FR2675和MSP430FR2676可作为您应用中的主系统控制器。

關鍵字: MCU  TI 
相关产品
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
  相关新闻
» 爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
» 台科大与新北青年局签订MOU 产官学结合资源协助青年创业
» 2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮
» 报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
» 是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
  相关文章
» 解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
» 高级时尚的穿戴式设备
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» 解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
» 满足你对生成式AI算力的最高需求

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87GB7AR5USTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw