瑞萨电子宣布在其RX130系列微控制器（MCU）中推出38款新产品。新MCU的快闪记忆体扩充至256 KB、384 KB及512 KB，封装尺寸也增加到100-pin，以提供更高的性能以及和RX231/RX230触控MCU之间的相容性。

新RX130群组将快闪记忆体扩充至512 KB，封装尺寸增加至100-pin。

超低功耗、低成本的RX130系列为需要3V或5V系统控制与低功耗的触控式家电、大楼、和工业自动化应用，提供了更高的反应能力和更强大的功能。其采用的全新电容式触控IP具有强化的灵敏度及强固性，并搭配了完善的评估环境，让此新款32位元RX130系列MCU，非常适合用在以具有挑战性且非传统触控材料所设计出来的装置中，或是需要在潮湿或肮脏环境（如厨房、浴室、或工厂地板等）中作业的装置中。

瑞萨电子资深总监Tim Burgess表示：「随着技术的进步，触控式人机介面在家庭、大楼、和工业装置上越来越普遍，因此制造商正努力找出新方法，将创新且具独特性的产品带入此高度竞争的市场中。」「藉由RX130 MCU的推出，瑞萨提供了功能强大、反应灵敏、且符合安全要求的触控解决方案，让产品设计人员能够为其设备开发出新的材料和操作环境，并提供设计的可扩展性和未来发展的全面相容性。」

新推出的RX130系列MCU主要特点

采用新电容式触控IP，提高反应速度、抗杂讯能力以及强固性: RX130系列MCU结合了极隹的灵敏度和杂讯容忍能力，因而可搭配各种覆盖材料，来为各种类型的应用开发触控按键，包括使用於容易潮湿环境中的家电、采用凹陷式开关以增加设计感的家用装置、以及基於安全因素而需要戴上手套操作的工业机器等设备中的控制面板。

此新增的RX130系列的特点之一，在於其所采用的新型电容式触控IP。该IP可支援自有电容（self-capacity）和相互电容（mutual-capacity），以提高强固性和灵敏度。电容式触控感测器也显着地提高了在潮湿或肮脏条件下作业的抗杂讯能力和灵敏度。这让制造商能将触控按键应用於各种具有挑战性且非传统的材料（如木材、玻璃、或厚压克力），让电容式触控在更广泛的潮湿材料上实现，同时降低安全或故障的风险。

加大的晶片内建记忆体，因应未来设计需求: 多语言支援、整合型HMI与系统控制、以及强化的功能安全性等，是目前推动家电、大楼、和工业自动化市场时，对晶片内建记忆体的主要需求趋势。

对此，瑞萨为其RX130系列扩展了晶片内建记忆体的大小和封装的种类，设计人员可选择48-pin封装、64 KB快闪记忆体；或80-pin封装、128 KB快闪记忆体的MCU，然後在100-pin的封装中，将最大容量扩增到128 KB、256 KB、384 KB或512 KB。有了丰富的产品阵容，即时在程式码大小和功能不断地增加的情况下，设计人员仍能透过单一平台或通用设计来应对不断演进的设计需求。

RX130系列MCU符合了消费性电子产品安全标准━━IEC/UL60730，并内建了一些功能安全硬体元件。

可轻松转换到性能更高且具有触控控制功能的RX MCU: 除了RX130整个系列产品的完全相容性，此新推出的MCU也能和RX231/RX230系列相容，为制造商提供了一个无缝转换的途径，藉以升级到瑞萨更高性能的触控控制式（touch-control）5V系统控制MCU解决方案。

接脚相容性和软体相容性，让其现有的软体资源具有重复使用性，且涵盖范围包括了一系列的低阶和高阶元件。而瑞萨的RX韧体整合技术（FIT）驱动程式包，支援了硬体的相容性，其提供的通用API，让设计人员可以轻松地在瑞萨RX系列中转换到升级或降级元件，并减轻软体开发过程中的程式开发及软体资源管理负担。

强固的元件评估环境提供了更高的灵敏度: 瑞萨也为新推出的RX130 MCU提供了可靠的评估环境，以支援自有电容和相互电容功能。其内容包括：用於基本功能评估的瑞萨入门套件（Renesas Starter Kit）、专为进行详细电容式触控功能评估而设计的瑞萨触控解决方案套件（Renesas Touch Solution Kit）、Workbench6 v1.07.00.00工具环境，具有更好的抗杂讯能力，并可为电容式触控软体的开发，调整提高其实用性、开发环境工具箱━━内容包括瑞萨的FIT，强调RX系列MCU之间的可移植性。