随着技术的不断进步以及汽车内日益增加的复杂电子系统应用，市场对相关元件时脉效能和可靠性的要求越来越高。在当今高度先进的汽车中，时脉的精确度、正确性以及对恶劣环境的耐受能力对於系统能否精确运作至关重要。为此， Microchip Technology Inc.发布全新的DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品。

汽车等级多重输出的MEMS振荡器，大幅节省电路板空间与系统成本

与传统的石英晶体元件相比，新元件的可靠性提高了20倍，耐冲击能力提高了500倍，而抗振效能则提高了5倍之多，DSA家族中还包含了多重输出MEMS振荡器，让客户只需使用单一元件即可取代多个晶体或振荡器。

对於先进驾驶辅助系统（ADAS）、光达（LiDAR）、以及车载乙太网和自动驾驶等应用而言，一个在较宽温度范围内具有较高的频率稳定性的时脉解决方案至关重要。Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311元件采用小尺寸封装，可在2.3 MHz至170 MHz频率范围内的恶劣环境下提供最高的抗机械冲击或震动的能力，以及最高的稳定性。这些元件满足汽车电子委员会Q100（AEC-Q100）标准，在-40至+125摄氏度的温度范围内具有+/- 20 ppm的稳定性。

Microchip时脉和通信部门??总裁Rami Kanama表示：「当今汽车使用的电子元件越来越多，因此开发可靠、精确的时脉解决方案来提供相关支援是非常重要的。MEMS技术符合汽车行业的发展趋势，而我们新的DSA系列MEMS振荡器和时脉产生器能为系统提供更隹的效能、可靠性以及更长的使用寿命。

MEMS振荡器完全采用标准半导体制程生产，可为系统提供与积体电路相同的可靠性和稳定性。由於一般的晶体振荡器依赖於振荡器内部晶体本体的厚度，因而它们易受振动而损伤，且须更长的开发周期和固定的频率。如果客户需要在最後一刻更改频率，可能就会延迟产品开发或上市的时间。而MEMS振荡器可透过烧录的方式来控制频率，因而能够灵活、快速地缩短开发周期，并且可以大幅量产让客户充分掌握产品发表进度。

DSA2311可替代电路板上的两个晶体或振荡器，解决了电路板的空间限制问题，在节省成本的同时还简化了设计流程，协助客户充分掌握供货及物料成本。DSA2311采用简洁的2.5 mm x 2.0 mm封装，非常适合具备多控制器的复杂电路板应用，例如资讯娱乐系统和相机模组等等。

DSA MEMS系列元件的加入，使得原先仅包含微控制器、类比产品和连接元件的Microchip汽车解决方案组合更加完善。制造商能轻松整合供应商以满足系统需求。所有新产品均适用於Microchip以客户导向的停产政策，确保持续供应客户需要。