账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 丁于珊报导】   2012年07月03日 星期二

浏览人次:【10418】

MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布,SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连,并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能。

M-PHYSM接口是一种高速串行接口,每条线路的速度可高达2.9 Gbps,并可升级到5.8 Gbps,引脚数量较少且功效很高。SuperSpeed USB的信号速率为5 Gbps,比Hi-Speed USB (USB 2.0)快10倍。另外,它的协议与电源管理性能都有所提升,并可与现有的USB设备和软件型号向后兼容。

MIPI Alliance董事会主席Joel Huloux表示,MIPI Alliance致力于提升移动设备性能。随着SSIC将M-PHY物理层与SuperSpeed USB协议层整合起来,制造商和开发商就能从新的低功耗移动技术中大获裨益。

USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders说,得益于SSIC,众多USB功能就可迁移到巨大的移动市场中。凭借其低功耗优点,这种芯片到芯片接口可能会重返计算机产业生态圈。

關鍵字: USB 3.0  MIPI  MIPI Alliance  USB 3.0 Promoter Group  Joel Huloux  Brad Saunders 
相关产品
兆镁新推出USB 3.0 4,200万像素工业相机
兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机
R&S 开发全新的示波器触发和解码软体
宜鼎国际推出嵌入式USB 3.0扩充卡
CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计
  相关新闻
» 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
» 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
» 应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
» 国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹
» Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T45GLAESTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw