账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 实现无需冷却风扇的伺服驱动方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年11月16日 星期一

浏览人次:【1146】
  

英飞凌科技支援机器人与自动化产业实作免维护的马达变频器,今日宣布推出采用最隹化D2PAK-7 SMD封装、搭载.XT互连技术的全新1200V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。相较於矽基解决方案,其损耗可降低达80%,因此不再需要冷却风扇与相关服务。此装置能够在伺服驱动器解决方案的各种额定功率实现高效率,其他受惠於此SMD装置的应用包括精简的充电基础设施及工业电源供应器。

搭载.XT互连技术的全新1200V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。相较於矽基解决方案,其损耗可降低达80%,因此不再需要冷却风扇与相关服务。
搭载.XT互连技术的全新1200V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。相较於矽基解决方案,其损耗可降低达80%,因此不再需要冷却风扇与相关服务。

英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示:「无冷却风扇的自动化解决方案在节省维护作业与材料方面,开启了新局。藉由结合CoolSiC沟槽式MOSFET晶片与.XT互连技术,可提升小尺寸封装的散热与循环能力。这也有助於将驱动器精简地整合进马达或机器人手臂。」

伺服驱动器是制造设备马达的「启动器」,SiC MOSFET的电阻传导损耗及可完全控制的切换暂态,能够完美配合这类马达的负载曲线。系统损耗可??降低80%,相同EMC等级的IGBT解决方案(dv/dt为5至8V/ns时)也不例外。全新CoolSiC MOSFET SMD装置的短路承受时间为3μs,符合电感器相对小且缆线较短的伺服马达的需求。

此全新产品组合额定值介於30m?至350m?。.XT技术透过晶片封装互连能力,较标准封装可额外散发30%的损耗。CoolSiC .XT产品组合具备同级最隹的热效能与循环能力,因此相较标准技术,输出电流可增加14%、切换频率加倍、操作温度可降低10至15度。

D2PAK-7封装的1200V CoolSiC MOSFET现已开放订购。英飞凌预计在2021年将此SMD封装产品组合延伸至650V,并提供超过18种全新产品(RDS(on) 25至200m?)的工程样品。

關鍵字: MOSFET  Infineon 
相关产品
英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态
安森美推出全新650V碳化矽MOSFET系列 满足车规与工规应用需求
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列
英飞凌推出24V双通道低压EiceDRIVER 具备启用功能及整合式导热片
英飞凌全新EiceDRIVER X3 Compact系列 快速整合高切换频率应用设计
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列
» IDC亚太区未来企业大奖 正式开放提名数位转型领导企业
» TI:BLDC马达驱动器加速实现未来汽车系统
» 价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1%
» 明纬BLDC马达驱动设计活动正式起跑
  相关文章
» 商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年
» 抢挖美国人才 中国期??在EDA产业弯道超车
» 台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战
» 台湾IC设计扩大徵才 少量多样成为新常态
» 三大台湾科技人才政策 超前部署前瞻技术
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw