账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年08月17日 星期五

浏览人次:【2682】

Molex公司推出新的通孔(through-hole) Micro-Lock™单排连接器产品线,适用于数据/通讯、电讯、网络设备和消费性电子产品,包括游戏机和LCD及PDP平板显示器的线对板应用。Micro-Lock确立锁闩(positive-lock) 2.00 mm间距连接器具有6.00 mm的低插配侧高和「免损毁」设计,防止连接器在插配时损坏连接头针脚。

Molex公司推出新的通孔(through-hole) Micro-Lock™单排连接器产品线
Molex公司推出新的通孔(through-hole) Micro-Lock™单排连接器产品线

Micro-Lock连接器系统具有通孔设计特性,每个针脚的额定电流为3.0A,并且提供4电路至15电路型款,波纹形端子和圆形连接头针脚提供较低的插拔力,以配合许多电子产品的关键要求。此外,波纹形端子设计比音叉和U形端子设计更能确保更可靠的电气性能,以及更小的针脚角度。

關鍵字: Molex 
相关产品
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件
Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统
  相关新闻
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损
» 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
  相关文章
» 5G测试技术:实现高精度和最隹化效能
» 大数据时代下,我们仍需要更大的工厂空间吗?
» 应用领域推动电子产品小型化
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 新一代汽车架构设计:挑战还是机遇?

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84RA8G4Z2STACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw