Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案，运行速度高达224 Gbps-PAM4。

Molex莫仕发布率先上市的晶片到晶片224G产品组合，以更快的速度支援下一代资料中心和生成式AI应用

因此Molex莫仕处於独特的地位，能够满足对最快可用资料速率的高度需求，为生成式人工智慧（generative AI）、机器学习（machine learning, ML）、1.6T网路和其他高速应用提供动力。

Molex莫仕??总裁及铜解决方案总经理Jairo Guerrero表示：「Molex莫仕正在与主要的技术创新者以及关键资料中心和企业客户密切合作，为224G产品的推出做积极准备。我们透明、共同开发的取向促进了与整个224G生态系统的利益相关者的早期接触，以确定和解决潜在的性能瓶颈和设计挑战，包括从讯号完整性和降低电磁干扰到更有效的热管理需求。」

要实现高达224Gbps-PAM4的资料传输率，需要具有多种晶片间连接方案的全新系统架构，这代表了一个重要却复杂的技术转捩点。为此，由Molex工程师组成的跨职能全球团队与客户、技术领导者和供应商密切合作，使用最新的预测分析和先进的软体模拟，加快设计和开发一流解决方案的完整组合，包括：

Mirror Mezz Enhanced  Mirror Mezz系列无性别夹层板对板连接器的新增产品，支援224 Gbps-PAM4速度，同时解决不同的高度要求和PCB空间限制，以及制造和组装方面的挑战，降低了应用成本和上市时间。

Mirror Mezz Enhanced扩展了Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro的功能，获得开源运算专案（Open Compute Project, OCP）的开源加速器基础设施小组（Open Accelerator Infrastructure Group）选定为开源控制模组（OCM）标准。这加强了Molex莫仕的总体承诺，亦即与产业领导者合作，支持人工智慧和其他加速器基础设施系统的爆炸性成长。

Inception  Molex莫仕首款从电缆优先角度设计的无性别背板系统，从一开始就提供更大的应用灵活性，具有可变间距密度、最隹讯号完整性，以及与多种系统结构的简化整合。简化SMT技术的推出减少了对复杂的电路板钻孔和PCB介面通孔处理的需求。多种线规选择可以与内部和外部的定制长度相配合，实现通道性能最隹化。

CX2 Dual Speed  Molex莫仕的224 Gbps-PAM4 near-ASIC连接器对电缆系统，具备强大、可靠的性能，具有配接後螺钉潆合、整合应力消除功能、可靠的机械擦拭和完全保护的「防拇指」配接介面的优点，以确保长期可靠性。高性能的双轴和创新的遮罩结构提供了卓越的Tx/Rx隔离。

OSFP 1600解决方案  这些I/O产品包括SMT连接器和保持架、BiPass以及直接连接（Direct Attach, DAC）和有源电线（Active Electrical Cable, AEC）解决方案，可达到每个通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的总速度。改进的遮罩将串扰减到最低，同时在更高的奈奎斯特（Nyquist）频率下提高讯号完整性。这些最新的连接器和电缆解决方案在设计上提高了机械的坚固性和耐久性。

QSFP 800和QSFP-DD 1600解决方案  产品线也已升级，提供SMT连接器和保持架、BiPass以及DAC和AEC解决方案，可达到每个通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的总速度。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD解决方案确保机械坚固性、改善讯号完整性、减少热负荷、设计灵活性和降低机架成本。

Mirror Mezz Enhanced、Inception和CX2 Dual Speed产品的样品将在今年夏天提供，Molex莫仕的新OSFP和QSFP产品样品将在秋季发布。