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[COMPUTEX]敏博发表记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年06月01日 星期五

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COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展於6月5日隆重登场,敏博(MemxPro Inc)以「迎向智联边缘储存应用,装置监控管理步上云端」为主题,打造一系列的企业级和工业级之记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合应用方案。

边缘运算云世代敏博推出新一代PCIe/NVMe嵌入式储存装置、高速DRAM模组
边缘运算云世代敏博推出新一代PCIe/NVMe嵌入式储存装置、高速DRAM模组

展出期间,敏博发表推出PCIe SSD B4J/B4L系列,包含全球首款采用PCIe Gen 3x4介面技术之NVMe M.2 2242 SSD。在DRAM记忆体模组,敏博则推出高速DDR4-2666系列,提供标准温度(-0oC~+85oC)、类宽温(-25oC~+85oC)与工业宽温(-40oC~+85oC)三种产品选择。

新产品系列创新应用於飞速发展的物联网与边缘运算装置上,大幅提高开机与资料传输速率,带动边缘资讯储存效能。软体服务上,敏博升级单机版SMARTPro监测软体技术,推出云端系统监控平台(Internet of SMARTPro; IoS),使位於各地的系统配置都能在企业网路或云端系统上进行即时的监控管理。

对於物联网边缘运算而言,运算设备和设备之间彼此靠得很近,网路传输更直接、传递资料更快。运算设备可以是行动装置,或是终端智慧装置,例如闸道器、监控摄影机,或是其他物联网装置。加上AI人工智慧与机器学习加速发展,在资料储存与传输上,记忆体与快闪储存装置的需求大量增加,企业级伺服器率先采用高速PCIe介面储存装置

为了支援更快速的边缘装置资料储存与传递,敏博全新PCIe/NVMe固态硬碟系列,让智慧制造、车载交通、医疗照护、零售、监控等物联网边缘运算应用领域,也同企业级伺服器一样拥有高效能的储存装置。

因应SSD主控制器与3D NAND发展趋势,敏博发表NVMe PCIe SSD B4J/B4L系列包含了新一代2.5寸U.2 PCIe、M.2 PCIe 2280与M.2 PCIe 2242固态硬碟。

M.2规格在逻辑介面的层面除了支援传统的AHCI,更支援更快速的NVM Express (NVMe)介面。对於AHCI的支援能确保软体层面对传统SATA装置和传统作业系统向下相容,NVM Express的设计则充分利用PCI Express储存装置的高速读写与低延迟性,执行主记忆体与I/O设备间的大量资料传送。此系列预定於2018第四季搭配最新高层数3D NAND Flash量产上市,实体样品展示将率先於COMPUTEX曝光。

敏博顺势推出的DRAM DDR4-2666主流高频模组,采用原生JEDEC标准免超频,不需要任何设置就可以在平台上达到2666MHz频率,兼容市面上大部分主流CPU及主机板。其原厂高品质低电压记忆体颗粒及周边高规格硬体设计,低功耗1.2V工作?压不仅省电,还能降低工作时产生的虚耗热能。

此系列产品拥有高速、高相容性、低功耗与高稳定度等特性,完胜加压超频的传统模式,除了标准温度的模组产品外,类宽温与工业宽温模组,更成为特殊温度环境下,工控机台与边缘运算装置的嵌入式应用首选。

敏博推出能持续进行远端监控及预防性维护的云端平台服务Internet of SMARTPro (IoS),不论是DRAM记忆体模组、PCIe或SATA III的闪存装置固态硬碟,都能利用此系统平台达成物到端的连结,透过资料管理与智能分析,充分掌握自家储存装置的运作状态

IoS云端监控平台可在云端与企业内部的伺服器执行,使用户能即时获得储存产品S.M.A.R.T分析监测硬碟健全状况的资讯,亦能侦测出温度、健康状态、抹写次数,同时取得其他相关系统资讯,报告潜在问题。

敏博掌握储存产品的关键技术,采用原厂品质保证IC、先进的主控制器,以严谨的产品设计、验证测试与品质管控,生产制造满足客户所需的企业级与工业级记忆体与储存产品解决方案。2018台北国际电脑展将在6月5日至9日於台北世贸南港展览馆开展,敏博公司摊位号码J1221,欢迎莅临惠予叁观指导。

關鍵字: PCIe  NVMe  嵌入式储存  ssd  内存模块  敏博 
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