(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模组,该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证,针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性,是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案,可实现高密度的机器上I/O连接,适合数控机床和机器人,以及材料加工和装瓶设备应用。
![紧凑式 30毫米数位I/O模组在控制系统和感测器/致动系统之间,实现 ODVA 认证的机上连接功能?](/news/2017/03/01/1454530330S.jpg) |
紧凑式 30毫米数位I/O模组在控制系统和感测器/致动系统之间,实现 ODVA 认证的机上连接功能? |
Molex产品经理Eric Gory表示:「相对于当前的混合式M12/M8模组,IP67等级的新型HarshIO M8模组是更加紧凑的解决方案,即使在最恶劣的环境下也可以直接安装到机器上。窄体外壳便于配置,使该模组成为机器制造商的一个经济的选择。」
Brad HarshIO模组采用IP67等级的外壳,针对灰尘、液体和振动提供保护。机器安装方式可以节省机柜的空间,减少现场的接线成本。两个整合的 CAN 现场汇流排埠提供菊链的接线拓扑结构,进一步节省成本。
HarshIO的8埠设计极为灵活,支援高密度的I/O点,在紧凑的空间内可以连接传感设备、致动系统或者任何单独的数位讯号设备。这种可配置的模组采取内置保护功能以防止短路和电流超载,配有诊断用LED指示灯,供目视回馈网路、电源和I/O的状态。
Eric Gory补充道:「机器制造商需要使用经济的连接解决方案来取代复杂的接线和端子盒。恶劣环境下的Brad模组通过ODVA认证,在行业中一些最为苛刻的汽车、自动化、食品饮料应用及其他工业应用下久经考验。」