Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。

Amazon Alexa单晶片新方案结合恩智浦i.MX应用处理器协助OEM新产品「发声」。

此最新架构提供近??现成的解决方案，其中包括专用处理器上的复杂音讯处理功能，如此将可缩短产品开发时间并降低风险，开发人员也将能以更灵活的方式设计产品系统架构。就如同Amazon前一代的远场开发套件7 Mic 远距解决方案一样，恩智浦这次再度与 Amazon合作，提供执行Alexa SDK的Pico i.MX7Dual处理器。

Amazon Alexa Premium远场语音开发套件使用Amazon最新一代的超高效能远场音讯处理技术，搭载与最新Echo装置同级的语音辨识效能，并采用与Echo和Echo Show相同的麦克风阵列。此外，这也是第一个在DSP上执行的Amazon Wake Word Engine实例，结合Pico i.MX7Dual之後，装置制造商便可将Alexa语音功能迅速整合至产品中。

Amazon Alexa Premium远场语音开发套件和7 Mic远场开发套件一样，均是针对OEM和ODM设计，可供其评估和制作各种产品原型，包括连线扬声器、媒体与娱乐装置、家电设备、通讯装置和其他智慧型家庭产品。