为了满足对更小型、更轻薄、更快速、散热更佳且更可靠的便携式应用MOSFET组件需求，安森美半导体（ON Semiconductor）推出能够为便携式应用带来领先效能与设计弹性的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的前六款μCool组件采用强化散热的超小型WDFN6包装供货。

六款μCool产品 BigPic:320x200

「我们设计μCool系列产品的主要目的是解决便携式设备，例如锂离子电池充电电路、高电压与低电压端负载切换开关以及同步升降压电路中所面临的独特功率管理问题。」安森美半导体功率MOSFET产品营销总监Thibault Kassir指出，「这些新推出的μCool组件只是一个开端，我们将陆续提供采用最新沟槽式技术的丰富产品线，工作电压范围由8V到30V，并提供各种不同组态，包括单一、双、FETKy、互补与整合型负载切换开关。」

新推出的六款μCool产品采用汲极露出式DFN包装技术，可以在相当小的4 mm2面积上取得卓越的热阻(38oC/W)与功率规格(1.9W)，分别比标准SD-88包装以及SD-70-6平面引脚式包装提供达190%与130%的持续功率规格改善，由功率的角度来看，WDFN6包装的μCool组件在便携式应用中宝贵的电路板空间使用上拥有大幅的改善。

虽然新μCool功率MOSFET系列拥有与标准SC-88以及SC-70-6包装相同的占用面积，但是安森美半导体的MOSFET产品提供了额外的功能，在底面露出一个可以做为汲极接点以及散热路径的连接面，强化后的散热路径能够得到更高功率处理规格与更低运作接面温度的好处，这些选择在采用电池运作运作的设备上更为重要，因为更低的接面温度也就代表了更低的导通电阻与更少的功率耗损，也就是说可以延长电池的使用时间，而这正是移动电话、数字相机，便携式游戏机、便携式全球定位系统或者任何采用电池运作的消费性电子产品在考虑许多功率耗损问题时一个相当重要的因素。