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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年11月09日 星期五

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安森美半导体(ON Semiconductor)推出全新汽车智能功率模组(IPM),为电动汽车(EV)和??电式混合动力汽车(PHEV)的车载充电(OBC)和其他高压DC-DC转换应用提供领先业界的功率密度,并提高整体性能。

安森美半导体全新汽车智能功率模组,为车载充电(OBC)提供空间节省与节能的整合方案
安森美半导体全新汽车智能功率模组,为车载充电(OBC)提供空间节省与节能的整合方案

采用APM16封装的FAM65xxx提供全功能与整合的方案,使汽车客户轻易以一个涵盖H桥(H-Bridge)、功率因数校正(PFC)和桥式整流器(bridge rectifier)配置的元件导入设计,解决每个OBC和DC-DC级应用。

由於电动汽车(EV)和??电式混合动力汽车(PHEV)设计量与产量增加,FAM65xxxx模组为此快速增长的市场提供解决方案。这些模组比基於离散(discrete)元件的方案节省约50%的电路板空间(board space),并显着简化可制造性,体积小、重量轻与能效水准高,大幅提高功率密度与系统能效,有助於降低汽车耗油量和二氧化碳排放。

与分离方案和其他电源模组相较,安森美半导体全新IPM提供更高的可靠性,因为最隹化的成分和内部布局能实现极隹的散热性能。此外,由於整合高压电容器(capacitor),使电磁干扰(EMI)更低。元件内部采用直接覆铜(direct bond copper;DBC)结构,实现达5 千伏(kilovolt) AC/秒的全隔离,无需离散方案涉及的绝缘片(insulation sheets),使其更易於使用。该方案亦符合最新且最严格的车规AECQ 101和AQG 324,进一步体现高安全性和可靠性 。

electronica展上的汽车技术展示

安森美半导体将在electronica的展台展示全新FAM65xxxx模组与许多其他创新的半导体方案,解决汽车功能电子化、自动驾驶和照明技术等领域的各种应用。其中将展示用於三角测量格式中的超声波感测器如何确定与监测在30公分(cm)至数公尺范围的移动障碍物位置。

此外,将展出光达(LiDAR)产品,包含全新矽光电倍增感测器(SiPM)探测器,现场亦展示AR0233和AR0820 CMOS影像感测器,这些感测器提供可靠、高解析度、高动态范围与微光性能,对用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的前视(front view)摄影机和其他自动驾驶系统等汽车应用关键重要,显现安森美半导体感测能力的广泛性。

LED照明以先进功能、多样性与低功耗能力,在汽车产业中越来越重要,并迅速发展至入门款汽车与高阶汽车。安森美半导体用於前照灯和尾灯的LED驱动器方案成就此趋势,并将在electronica现场展示,亦将展示支援的一系列功能,例如迎宾照明(welcome lighting)、软调光(soft dimming)与诊断。

關鍵字: 车载充电  汽车智能功率模组,电动汽车  EV  插电式混合动力汽车  PHEV  安森美半导体 
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