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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年12月25日 星期四

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威世科技(Vishay)推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案,提供三种PowerPAK封装尺寸,以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装,为Intel 4.0 DrMOS 标准(6 mm x 6 mm)脚位,而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装,SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装。此装置被最佳化于需要高电流,有空间限制的运算、储存设备、电信交换器、路由器、图形卡与比特币挖矿机的DC/DC电转换器。

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SiC789及SiC788的6 mm x 6 mm提供更方便的升级路径,给设计上需要更高的输出功率并已使用Intel标准DrMOS 4.0的脚位者,全新5 mm x 5 mm及3.5 mm x 4.5 mm的脚位,给设计上需要更局限、紧凑空间的电压调节器提供选择。 PowerPAK MLP55-31L及MLP4535-22L改善数种在封装上所产生的寄生及热度效应,巩固威世在Gen IV MOSFET先进的动态性能。例如,在传统多相降压型转换器设计中,采用双边冷却MLP55-31L封装的SiC620R可传送70 A,效率为95 %。本装置能同时冷却封装顶部及底部,较前一代封装相比减少20 %的损失,占板面积也减少33 %。缩小型的3.5 mm x 4.5 mm SiC521可在笔电、伺服器周边设备、电信交换器、游戏主机板等设计中传送高达25 A的连续电流,电流峰值达到40 A。

VRPower系列闸极驱动IC可应用于多种PWM控制器,并支援5 V及3.3 V的三态PMW逻辑。此外,驱动IC 结合了二极体仿真模式电路,用于提升轻载效率。另外,自适应死区时间控制,能更进一步提升所有负载点的效率。本装置更具备欠电压锁定功能(UVLO)、短路保护及过热警告(能在系统接面温度过高时发出警示)等特殊功能。

新装置系列共计提供标准型6 mm x 6 mm PowerPAK MLP66-40L及全新5 mm x 5 mm PowerPAK MLP55-31L、及4.5 mm x 3.5 mm PowerPAK MLP4535-22L封装。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: VRPower  DrMOS  密度调节器  POL  Vishay teknoloji  Vishay  系統單晶片  电源组件 
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