账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Power Integrations推出采750V GaN切换开关的高效率准谐振PFC IC
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2022年03月22日 星期二

浏览人次:【2160】

Power Integrations宣布推出整合了 750 V PowiGaN 氮化??切换开关的 HiperPFS-5 系列功率因数修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高达 98.3%,无需散热片即可提供高达 240 W 的功率,并且可以实现优於 0.98 的功率因数。HiperPFS-5 IC 是高功率 USB PD 转换器、电视、游戏主机、一体电脑和电器的理想选择。

/news/2022/03/22/2019424740S.jpg

Power Integrations 资深产品行销经理 Edward Ong 表示:「随着 OEM 和售後市场供应商竞相为行动装置打造速度最快、尺寸最小且最具功能性的 USB PD 充电器,HiperPFS-5 IC 为工程师提供了关键优势。我们将自己专有的 PowiGaN 切换开关与准谐振、变频不连续模式升压式 PFC 架构相结合。透过将 HiperPFS-5 IC 与我们的新型 HiperLCS?2 晶片组或 InnoSwitch?4-CZ 主动箝位返驰式 IC 配对,设计人员可以轻松克服最严格的效率规定,同时将物料清单缩减一半,实现外型尺寸极为契合的超快速充电器。」

电源供应器中使用的电容器和电感器会产生电流和电压之间的相位变化,导致电源线损耗,并可能干扰连接到 AC 主电源的其他设备。许多国家/地区需要使用 75 W 以上的电源供应器才能透过所谓的功率因数修正 (PFC) 来调整这种影响。虽然有许多 PFC 解决方案可以使用,但采用 PowiGaN 技术和准谐振 (QR) 控制设计的 HiperPFS-5 IC 代表了离线式电力品质增强的艺术与科学巅峰之作。

HiperPFS-5 的创新 QR 不连续导通模式 (DCM) 控制技术可调整输出负载、输入线间电压和输入线电压周期的切换频率。QR DCM 控制可确保低切换损失并允许使用低成本升压式二极体。与传统的临界导通模式 (CRM) 升压式 PFC 电路相比,变频引擎可将升压式电感器尺寸缩减 50% 以上。低切换损失和传导损耗 (由 PowiGaN 切换开关进一步增强) 以及无功损电流感测,意味着 HiperPFS-5 IC 在整个负载范围内维持高效率 (高达 98.3%)。HiperPFS-5 IC 在满载时提供高於 0.98 的 PF。在轻负载时,创新的功率因数增强 (PFE) 功能可补偿输入滤波器电容,即使在 20% 负载条件下也能维持高达 0.96 的 PF。无负载功耗仅为 38 mW。

稳健的 750 V PowiGaN 切换开关还带来了其他好处。在全球许多地方,主电源可能非常不稳定,经常导致电源供应器元件出现过压故障。HiperPFS-5 IC 可维持高达 305 VAC 的高功率因数,并且可以在线电压上升期间以高达 460 VAC 的电压持续运作。此外,HiperPFS-5 IC 将 Power Integrations 的自动 X 电容器放电 (CAPZero) 功能 (包括符合安全法规所需的备援接脚以及高压自

启动) 全部整合到了一个薄型 InSOP-T28F SMD 功率封装中。封装中的外露冷却垫采用源电位,可实现高效率冷却并简化 EMI 解决方案。数位线峰值电压检测可确保稳健的效能,即使在不断电电源供应器或发电机输入失真的情况下也是如此。

想要评估 HiperPFS-5 准谐振 PFC 控制器 IC 的设计人员可下载叁考设计DER-672。装置单价为 2.34 美元,每次订购数量为 10,000 件。

關鍵字: Power Integrations 
相关产品
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售
Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高压切换开关 IC
Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列开关 IC
Power Integrations 将无损过零检测和电容器放电功能加入LinkSwitch-TNZ 离线切换器 IC
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
» 以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM1TWRMOSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw