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Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年05月08日 星期一

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Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装(SiP)的单晶片RF微控制器 (MCU)产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术,可将电池寿命延长多年。 SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性,又拥有经实践验证的可靠性,同时采用小尺寸封装,非常适用于互联家居、智慧城市和工业应用等领域。

SAM R30整合超低功耗MCU与802.15.4标准无线电技术,确保连接设备电池寿命长久
SAM R30整合超低功耗MCU与802.15.4标准无线电技术,确保连接设备电池寿命长久

在市场对电池供电无线连接系统的需求持续上升的背景下,可将电池寿命延长多年的低功耗SAM R30的问世恰好满足了这些对功耗尤为敏感的市场的需求。该SiP基于SAM L21 MCU构建而成,后者使用了现有最节能的ARM架构即Cortex M0+架构。 SAM R30设有超低功耗休眠模式,可通过串列通信或GPIO(通用输入/输出)来唤醒,而消耗电流仅为500 nA。

由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范围内工作,这使得开发人员可以灵活部署点对点、星形或网状网路。 Microchip可帮助开发人员快速学会应用Microchip免费的MiWi点对点/星形网路通讯协定堆叠来进行开发工作。其网状网路功能将在今年稍晚时候推出。配备SiP之后,点对点网路中的各个节点最远可定位在相距1公里的地方,而在星形网路拓扑结构中这一距离可以翻倍。当用于网状网路中时,SAM R30能够提供可靠的广域覆盖,因此适用于街道照明、风力发电和太阳能电站等应用领域。

Microchip无线解决方案部副总裁Steve Caldwell表示:「SAM R30 SiP为用户提供了一条卓越的迁移路径,从MCU和无线电分立的解决方案轻松转换到单晶片解决方案,有助于实现更紧凑、成本效益更高的设计。它结合了Microchip经过业界检验的连接技术与高效能SAM L21 MCU,是一款可靠性强、功耗极低的绝佳解决方案。」

开发人员现可使用ATSAMR30-XPRO开发板立即开始原型开发工作,后者是一款便捷的带USB介面的开发板,由Microchip易于使用的Atmel Studio 7软体开发套件(SDK)提供支援。 SAM R30 SiP备有两种QFN封装选择,现已开始提供样品和批量订购。

關鍵字: RF微控制器  单芯片  MCU  系統級封裝  SiP  Microchip  微控制器 
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