账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年05月08日 星期一

浏览人次:【6927】

Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装(SiP)的单晶片RF微控制器 (MCU)产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术,可将电池寿命延长多年。 SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性,又拥有经实践验证的可靠性,同时采用小尺寸封装,非常适用于互联家居、智慧城市和工业应用等领域。

SAM R30整合超低功耗MCU与802.15.4标准无线电技术,确保连接设备电池寿命长久
SAM R30整合超低功耗MCU与802.15.4标准无线电技术,确保连接设备电池寿命长久

在市场对电池供电无线连接系统的需求持续上升的背景下,可将电池寿命延长多年的低功耗SAM R30的问世恰好满足了这些对功耗尤为敏感的市场的需求。该SiP基于SAM L21 MCU构建而成,后者使用了现有最节能的ARM架构即Cortex M0+架构。 SAM R30设有超低功耗休眠模式,可通过串列通信或GPIO(通用输入/输出)来唤醒,而消耗电流仅为500 nA。

由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范围内工作,这使得开发人员可以灵活部署点对点、星形或网状网路。 Microchip可帮助开发人员快速学会应用Microchip免费的MiWi点对点/星形网路通讯协定堆叠来进行开发工作。其网状网路功能将在今年稍晚时候推出。配备SiP之后,点对点网路中的各个节点最远可定位在相距1公里的地方,而在星形网路拓扑结构中这一距离可以翻倍。当用于网状网路中时,SAM R30能够提供可靠的广域覆盖,因此适用于街道照明、风力发电和太阳能电站等应用领域。

Microchip无线解决方案部副总裁Steve Caldwell表示:「SAM R30 SiP为用户提供了一条卓越的迁移路径,从MCU和无线电分立的解决方案轻松转换到单晶片解决方案,有助于实现更紧凑、成本效益更高的设计。它结合了Microchip经过业界检验的连接技术与高效能SAM L21 MCU,是一款可靠性强、功耗极低的绝佳解决方案。」

开发人员现可使用ATSAMR30-XPRO开发板立即开始原型开发工作,后者是一款便捷的带USB介面的开发板,由Microchip易于使用的Atmel Studio 7软体开发套件(SDK)提供支援。 SAM R30 SiP备有两种QFN封装选择,现已开始提供样品和批量订购。

關鍵字: RF微控制器  单芯片  MCU  系統級封裝  SiP  Microchip  微控制器 
相关产品
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计
Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能
Microchip 3.3 kV XIFM 随??即用mSiC 栅极驱动器上市
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计
  相关新闻
» 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
» 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
» Microchip获UL Solutions颁发ISO/SAE 21434车辆网路安全工程认证
» 应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
» 国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹
  相关文章
» 碳化矽电子保险丝展示板提升电动汽车电路保护效能
» 软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进
» 落实工业4.0 为移动机器人部署无线充电技术
» 安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维
» 使用PyANSYS探索及优化设计

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83SB6YMAMSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw