账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年07月06日 星期二

浏览人次:【4559】

Ramtron日前宣布,其1Mbit、2.0V-3.6V串行F-RAM内存FM25V10-G,通过了AEC-Q100 Grade 3标准认证,这项严格的汽车等级认证是汽车电子设备委员会(Automotive Electronic Council, AES)针对集成电路而制定的应力测试认证。

Ramtron 1Mbit串行F-RAM提升至汽车标准要求
Ramtron 1Mbit串行F-RAM提升至汽车标准要求

目前Ramtron符合AEC-Q100标准的内存产品已增加至十五种,这些产品都经过专门设计以满足汽车市场的严苛要求。通过Grade-3认证,保证组件能够在-40℃到+85℃的汽车使用温度范围内正常运作。

FM25V10-G是RamtronV系列非挥发性F-RAM内存的成员,具有2.0V至3.6V的大范围工作电压。它是1Mbit串行SPI组件,工作电流为3.0mA (40MHz下的Idd),采用工业标准8接脚SOIC封装。FM25V10-G在40MHz全总线速度下运作,具有无延迟(NoDelay)写入功能、几乎无限的耐用性和低功耗等特点。

该组件是汽车、工业控制、计量、医疗、军事、游戏以及运算等应用中,1Mbit串行闪存和串行EEPROM内存的理想即插即用式(drop-in)替代产品。

Ramtron V系列F-RAM产品包括多种串行I2C、串行SPI和并行内存。V系列产品能够实现更好的技术规格和更丰富的功能集。串行V系列产品备有可选用之独特64位序号,由一个16位客户ID、一个40位制造序号,以及需要独特电子编号的8位循环冗余代码系统校验组成,提供了更高等级的安全性。

關鍵字: Ramtron  存储元件 
相关产品
Ramtron采用低功耗非挥发内存来控制时间
Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品
Ramtron推出64Kb串行F-RAM内存样片
Ramtron推出具有宽工作电压范围的串并列内存
Ramtron推出FRAM无线内存的商用样品
  相关新闻
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87GAIR1UOSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw