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Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月13日 星期三

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Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求,物标产品应用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模组,CFast卡和Essd的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等。

Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存
Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存

以闪存子页转换层为基础的hyMao的技术,X1在不需外部DRAM器件的情况下实现了随机写入性能,最小的写入放大系数以及高耐久性。新推出的FlashXE(耐久力扩展)技术具备校准、软解码的错误校正和错误预防机制等功能,适用於包括SLC、Pslc、3D MLC、3D TLC和下一代NAND flash在内的各种闪存颗粒。

依靠独有的hyReliability高可靠闪存管理机制保证满足最严格的工业级要求,hyReliability技术具有优异的均衡磨损管理、读写干扰管理以及一流稳固的电源掉电管理。防辐射及包括端到端数据通路保护在内的软错误保护措施,结合SRAM ECC及低阿尔法粒子封装确保产品在最苛刻的条件下仍然可以稳定运行。该款控制器的传输速度可高达550MB /s,并可以在提供寿命预估工具的同时提供超出S.M.A.R.T.范围的健康监测数据。

X1是Hyperstone最新增加的NAND闪存控制器产品,使工业客户能够从其最可靠和最节能的SSD解决方案中受益。Hyperstone的产品经理Sandro-Diego Wolfle表示,强大的双核处理器以及端刀端数据通路保护、FlashXE和安全功能对於保证当今3D flash在工业系统上能够稳定运行至关重要。

X1的功耗极低,由於矽片的节温设计是在125摄氏度,X1可以在105摄氏温度的环境中使用。初期X1可提供144球TFBGA (10.4 x 10.4 x 1.1 mm)和124球TFBGA (9 x 9 x 1.2 mm)的封装产品,满足工业温度范围(-40至+85 C)的应用要求。

關鍵字: SSD  Hyperstone 
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