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意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕报导】   2023年04月21日 星期五

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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01,集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统(GNSS)地理定位能力於一身,是设计物联网装置和资产追踪的理想元件。这款完全可程式设计的工业级模组获得LTE Cat NB2 NB-IoT认证,覆盖全球蜂巢式网路通讯频段,并整合了先进安全功能。

ST87M01成为全球首批符合最新3GPP标准第15版的物联网蜂巢行动网路产品之一,其具有更大的多区域LTE网路覆盖范围。整合原生GNSS的接收器具备多个卫星系统连接功能,在最隹化省电而NB-IoT处於睡眠时,仍然能达到更强化、更精准的定位。

模组本身和内部IC完全由ST自主设计、研发和制造,因此,ST能够全面控制、管理物料清单和供应链。这款产品在品质、安全性和使用周期在市场上堪称独一无二。该模组采用10.6mm x 12.8mm LGA封装,是小尺寸应用的理想选择。

ST87M01通过工业温度范围(-40。C至+85。C)认证测试,低功耗模式工作电流低於2μA,最大传送输出功率达+23dBm,适合各种需要高可靠低功耗广域网路(LPWAN)连接的物联网应用,包括智慧电表、智慧电网、智慧建筑、智慧城市和智慧基础建设,以及工业状态监测和工厂自动化、智慧农业和环境监测,亦适用於宠物、儿童、老人追踪定位、远端工作者安全监控、电动工具等设备资产追踪和一般的智慧物流。

ST87M01是一个完全可程式设计的物联网平台,为产品开发人员提供设计灵活性,使用者只需将程式码直接嵌入到模组,即可打造简单的应用情境。该模组还可另外和主控微控制器搭配,实现许多更复杂的使用范例。为帮助开发者设计热门的物联网应用,意法半导体亦提供各种协议堆叠,包括IPv6、TCP/UDP、CoAP/LWM2M、MQTT、HTTP/HTTPS和TLS/DTLS。此外,ST87M01支援标准化3GPP AT指令,以及意法半导体的强化型AT指令。

模组还整合先进的ST4SIM嵌入式SIM(eSIM)卡。该eSIM卡已通过最新产业标准认证,例如GSMA eSA(安全保证)认证,进一步缩减设备尺寸,提升安全性。该模组亦内建先进的嵌入式安全单元(eSE)。

ST87M01可与意法半导体各式各样的技术产品搭配使用,包括微控制器、AI解决方案、感测器、致动器、电源管理单元(PMU)、直流转换器、介面、记忆体和其他连接技术,实现下一代物联网生态系统。意法半导体已开始为全球主要客户提供ST87M01样片。

關鍵字: ST 
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