半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体（SBD）。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器（OBC）等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型。另计画於2024 年12月再发售8款适用於FA设备和PV Inverter等工业设备的「SCS2xxxN」。

ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求，透过独家封装开发出确保最小5.1mm的沿面距离、并具有绝缘高性能，表面安装型亦无需树脂灌胶封装绝缘处理。

近年xEV快速普及，功率半导体的存在不可或缺，市场上对於发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD需求日益高涨。其中小型且可使用机器安装的表面安装（SMD） 封装产品，因可提高应用产品生产效率，需求更为旺盛。另一方面由於施加高电压容易引发漏电，因此需要确保更长沿面距离的元件。ROHM透过独家设计封装形状，开发出确保最小5.1mm的沿面距离、并具有绝缘高性能的SiC SBD产品。

新产品移除以往封装底部的中心引脚，采用独家封装形状将沿面距离延长至5.1mm，透过更长的沿面距离，可以抑制引脚之间的漏电（沿面放电），因此在高电压应用中将元件安装在电路板上时，无需透过树脂灌胶封装进行绝缘处理。

目前有650V耐压和1200V耐压共两种产品，不仅适用於xEV的400V系统，还适用於预计未来会扩大导入的高电压系统。另外新产品的基板Layout与TO-263封装的市售产品通用，可以直接在现有电路板上进行替换。此外针对车载应用的「SCS2xxxNHR」，更符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101。新产品已於2024年11月开始出售样品，透过电商平台销售。