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Tektronix推出S530列叁数测试系统 搭配KTE 7软体支援WBG制造
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年10月07日 星期三

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测试与量测解决方案供应商Tektronix公司今天发布了新款Keithley S530系列叁数测试系统,以及KTE7软体和其他增强功能。S530平台使半导体制造厂能为高速成长的新技术增添叁数测试能力,同时有效降低CAPEX投资,并显着地提升每小时晶圆产量。总体拥有成本随之降低後,将有助於制造商在竞争激烈的新市场中因应庞大的价格压力。

以KTE 7为基础的Tektronix新型S530平台可显着提升量测效能并有效降低成本,有助於半导体制造商在高速成长的新兴市场中占有一席之地
以KTE 7为基础的Tektronix新型S530平台可显着提升量测效能并有效降低成本,有助於半导体制造商在高速成长的新兴市场中占有一席之地

奠基於新兴宽频带间隙(WBG)技术的新型半导体产品(如GaN和SiC)有??达成更快的切换速度、更宽的温度范围、更好的电源效率以及其他优势。为了满足这些产品的测试需求,以KTE 7为基础的S530平台提供了实验室等级的量测效能,以及最短的设定和测试时间。

随着新应用的出现和需求的变化,高达1100V的高速、全弹性的解决方案亦应运而生。这使晶片制造商能够以最少的投资,在单一系统上利用最短的测试/设定时间,经济高效地将其扩展至高速成长的电源和WBG装置(包括汽车市场)中。

Keithley/Tektronix??总裁兼总经理Chris Bohn表示:「类比和混合讯号半导体制造商在5G通讯、汽车、物联网、医疗、绿色能源和其他市场中不断面临各种新型最终用途应用的旺盛需求。这个重要的测试平台更新有助於这些客户能更快速、更具成本效益地将新产品推向市场,同时使他们能够灵活地适应未来的新需求。」

S530系列的创新功能可在广泛的产品组合中显着提升测试仪的利用率,并轻松迁移现有的测试软体、探棒卡和其他产品,同时提供完整的资料关联性、有效提升测试速度。S530-HV机型能在任何针脚上测试高达1100V的电压,与电源和WBG应用中的其他竞争系统相较,可将输送量提高50%以上。

晶片制造商可以使用单一系统测试多种产品组合,包括根据IATF-16949品质管理标准的汽车产品。客户可在内部进行校验以尽可能地降低停机时间,也可以透过Tektronix的服务机构完成校验,享有全球高品质个人支援服务。

以KTE7为基础的平台为半导体制造商提供了从传统S600和S400系统的最简单且最具成本效益的迁移途径,不仅可保持完整的资料关联性,且输送量较S600更快25%。

产品特色

.S530-HV的选配测试头让操作员在从低压(<200V)移动至高压(>200V)晶圆级测试时,不再需要耗费时间来变更仪器、探棒卡和电缆测试设定。测试头使探棒卡与多家供应商的多种机型相容,可更快速地更换探棒卡并根据ISO-17025进行针脚校验,同时保持向後相容性。这可有效地降低迁移成本并保护客户投资,同时支援如汽车标准IATF-16949等的新要求。

.S530-HV能够在任何针脚上测试高达1100V的电压,与电源和WBG应用中的竞争系统相较,可将输送量提高50%以上。操作员可依任何顺序将任何测试资源连接至任何测试针脚,以快速、轻松地支援生产要求,而无需重新配置或重新设定讯号路径。

.KTE软体相容性显着地简化并加速了从旧系统(例如S600)的迁移路径,提供了完整的关联性,且输送量亦提升25%。

.内建的暂态过电压/过电流保护可防止意外损坏探棒卡、针头和仪器━这在高速WBG应用中尤为重要。

.在系统校准期间,新型5880-SRU系统叁考单元会自动切换所有直流和交流叁考标准,无需手动连接、中断和重新连接。完全自动化的过程有效减少系统停机时间,并减少执行校验时的支援成本,进而降低产品的拥有成本(COO)。

S530 系列叁数测试系统现已全球供货。

關鍵字: 测试  半导体制造  GaN  SiC  Tektronix 
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