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英飞凌推出适用于毫米波无线网络回传的 SiGe 收发器系列
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年04月18日 星期四

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英飞凌科技股份有限公司推出单芯片高整合收发器系列,藉由取代了逾10个分离式组件,可简化系统设计及生产流程。新款单芯片高整合度收发器低功耗的特性,有助于降低高数据传输速率毫米波无线网络回传通讯系统的固定成本,适用于数据传输速率超过每秒 1 GB (Gbps),用于 LTE/4G 基地台及核心网络之间的无线数据链路。

SiGe 收发器系列 BigPic:600x467
SiGe 收发器系列 BigPic:600x467

英飞凌 BGTx0 产品系列采用标准塑料封装,以单芯片取代现有系统设计中逾10个分离式组件。客户可沿用标准的 SMT 组装流程,大幅简化其组装程序。

BGTx0 系列为无线通信提供完整的射频 (RF) 前端,包括 57-64 GHz、71-76 GHz 或 81-86 GHz 的毫米波频段。搭配基频/调制解调器使用,系统解决方案可减少占用空间,为支持 LTE/4G 网络的行动基地台所需的关键无线网络回传链接提供更高的可靠性以及更优势的成本。

英飞凌射频及保护装置事业群副总裁暨总经理 Philipp von Schierstaedt 表示:「现在 LTE/4G 网络回传的 V 和 E 频段微波频率,所支持的数据传输速率是先前网络的三倍,因此需要更优异的射频效能,才能符合作业需求。英飞凌运用其在制程技术及射频设计上的领导地位,推出此一全新收发器系列,协助系统设计人员降低网络回传联机解决方案的复杂度、简化生产流程,提升质量和现场稳定性。」

BGTx0 收发器将所有射频建构区块,包括 I/Q 调变器、电压控制振荡器 (VCO)、功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、可程序化增益放大器 (PGA)、SPI 控制接口等,全部整合到体积小巧的 eWLB 封装(嵌入式晶圆级球门阵列)的单芯片内。射频效能将在生产阶段使用内建自我测试 (BIST) 进行验证及校正,有助于将芯片更轻松地整合至装置制造商的制造流程内。

SiGe 技术拥有优异的射频效能,例如: PA 传递输出功率高达 18 dBm、LNA 噪声指数仅 6 dB、在 100kHz 位移下超过 -85dBc/Hz 的出色 VCO 相位噪声,可让系统设计人员运用高调变结构,包括 500 M 样本/秒取样率的 QAM64,以及 1G 样本/秒 10-6 BER(位错误率)的 QAM32。超过 1KV 的 ESD(静电放电)效能,可提高耐用性,协助客户降低系统设计难度。此网络回传收发器系列耗电量不到 2 W,还能让网络业者降低相关的固定成本。收发器采用直接转换架构,大幅简化射频及基频间的接口,远胜过目前市面上的独立式毫米波系统。

英飞凌将汽车级生产流程应用在 SiGe IC 上,系统供货商亦能受益于其优异的质量和可靠度。

關鍵字: SiGe 收发器系列  Infineon 
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