账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
高通创锐讯推出新款 AV2 芯片组 扩大 HomePlug 产品系列
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2012年11月08日 星期四

浏览人次:【4927】

高通技术公司 (QTI) 日前宣布其网络及联机产品子公司高通创锐讯于世界宽带论坛 (Broadband World Forum) 推出第一款 HomePlug AV2 (HPAV2) 系列兼容解决方案。新款 QCA7450/AR1540 芯片组可让消费者利用家中现有的电源插座,以超过 500 Mbps 的超高速联机,提升讯号涵盖范围及多媒体串流效能。

新款 HPAV2 规格最高可将 HomePlug AV 的效能提升七倍,并透过多项创新提高整体网络效率。HomePlug 运作频率带宽从 30MHz 延伸至 85MHz,并推出多重设定 (SISO 及 MIMO),因此可使数据传输率每秒超过1 Gb。将 QCA7450/AR1540 整合至宽带网关、零售路由器及混合范围延伸器等装置时,可提供稳固的网络联机基础,有助于家庭网络布署电信级的服务。

QCA7450/AR1540 芯片组参考设计亦包括 SmartLink Plus 选项,可在多条线路上传送电力线讯号,最高可将家中的联机范围扩大 50%。此创新可提升效能并超越前几代的 SmartLink 产品,同时降低整体设计复杂性及材料。

高通创锐讯网络事业部资深副总裁暨总经理 Dan Rabinovitsj 表示:「QCA7450/AR1540 芯片组的发表是推出 HPAV2 装置的第一步,使 HomePlug 解决方案可提供最佳的效能以因应现今新兴的应用,例如 3D 影片、互动游戏及多屏幕 HD 观赏。随着业界采用 HPAV2 技术,可预计合作伙伴及客户将会推出 Gigabit 等级的 HomePlug 电力线解决方案。」

目前已在全球供应 QCA7450/AR1540 硬件 / 软件开发工具包的样品,芯片组预计今年稍后将可大量出货。

關鍵字: SmartLink  QTI  Dan Rabinovitsj 
相关产品
Zytronic为smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多点触控感测器
高通推出三款Snapdragon系列新处理器
高通实现金属外壳装置无线充电
Silicon Lab推出内建数字界面的EDGE收发器
光恩、CCww采Silicon Lab.单芯片提供GSM/GPRS参考设计
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BOC4R606STACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw