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ST推出支持iDP标准方案「桥接」芯片组
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年03月04日 星期四

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意法半导体(ST)于昨日(3/3)宣布,推出首款支持iDP标准方案「桥接」芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准与LVDS的转换。DisplayPort接口是经市场验证的工业标准技术,是一项免专利费的开放VESA标准,iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术,用于在电视机箱内连接电视控制器系统单芯片和电视面板计时控制器。

ST推出支持iDP标准方案「桥接」芯片组
ST推出支持iDP标准方案「桥接」芯片组

意法半导体的新iDP—LVDS桥接芯片组,以DisplayPort技术为基础,拥有低功耗设计和低电磁干扰等特色,该款产品是由一个iDP发射器STiDP888,和iDP接收器STiDP880组成。这两颗芯片共同组成一个完整的高带宽接口转换器,对面板接口重新定义,能够减少线路、连接器和讯号线的数量,有助于简化面板设计,进而能协助降低电视制造商的成本。

该芯片组解决方案包括一个单链iDP接口,通过四对低成本双绞线或平面软性扁平电缆,能够在电视系统单芯片与液晶面板模块之间,传输最高达12.96Gbps带宽的未压缩像素讯号流。意法半导体表示,其iDP发射器和接收器具有很强的可伸缩性:每个芯片组都能支持120Hz更新率的FHD视讯;两个芯片组可支持FHD-240Hz更新率的液晶面板。

发射器和接收器芯片内部都整合高速四路LVDS接口,在传统的四路LVDS和 iDP接口之间转换讯号,以满足在技术标准转换期间的市场需求。此外,展频技术技术结合 iDP的自调频率、数据搅和和信道间频率扭曲架构,该芯片组不需外接降低EMI的组件。

關鍵字: Displayport  IDP  SoC  LVDS  液晶面板  st 
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