Spansion于日前宣布，已与飞思卡尔（Freescale）合作开发飞思卡尔Tower System内存扩充模块。在日益普遍的嵌入式应用领域中，如工业自动化、工业用计算机、医疗设备、销售点和机器人等，此新模块可于原型制作时，提供设计工程师更多自由与灵活性。Spansion的周边模块可扩充Tower System的程序代码与数据储存功能，也支持现今电子产品中日渐受到采用的2D与3D图像。

Spansion表示，透过采用Tower System，设计工程师可体验客制化的嵌入式设计环境，也可依据自己的设计需求，选择混合搭配的工具。简单易用的可互换式模块，其硬件可重复使用并横跨多种设计与架构，进而缩短上市时间、降低研发成本。

Spansion设计的内存模块采用PISMO 2 兼容记忆卡，设计工程师可互换不同的内存与密度，达成快速制作原型，例如Spansion GL并列式NOR Flash内存、Spansion FL串行式NOR Flash内存，以及其他挥发性和非挥发性内存。该内存模块可使用于飞思卡尔的控制板，如Kinetis、ColdFire与Power Architecture等全系列产品。飞思卡尔预计于2011年第四季量产此内存扩充模块。