账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
德州仪器推出USB 2.0芯片保护功能组件
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年09月22日 星期四

浏览人次:【5027】

德州仪器(TI)昨(21)日宣布,推出单一封装整合四种类型USB 2.0芯片保护功能的组件。TPD4S014支持静电放电(ESD)高阶保护,尺寸仅为2 mm x 2 mm,适用于所有四信道的小型USB保护组件。在组件工作接点温度(junction temperature)超过摄氏150度时,开关会关闭电源轨,对过温情况提供保护。如果电源降至2.8V以下,或升至6.15V以上时,负载开关将立即打开,防止出现欠压或过压问题,避免移动电压线路损坏电源轨。

单一封装整合四种类型USB 2.0芯片保护功能组件TPD4S014
单一封装整合四种类型USB 2.0芯片保护功能组件TPD4S014

该组件适用于要求外形轻巧的设计配置,如手机、电子书、可携式媒体播放器及数字相机、平板计算机、嵌入式运算、导航、土地测量及其他可携式测量测试设备等。

關鍵字: TI(德州仪器) 
相关产品
德州仪器推出汽车等级单电源低噪声运算放大器
德州仪器推出整合MOSFET降压稳压器
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMCRZ7SQSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw