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英飞凌全新支付平台让非接触式交易安全又快速
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年11月20日 星期五

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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)提升了非接触式支付交易的效能和安全性。全新SLC 32P 系列安全晶片让资料处理提升15 倍,协助支付卡、穿戴式装置和近距离装置(例如代币)制造商符合MasterCard 自2016年1月起的所规范要求。更加快速的资料处理速度,对非接触应用而言非常重要。它能改善使用者体验,也是交通业者(例如伦敦交通局)在非接触式票证基础架构中采用支付卡的先决条件。

全新SLC 32P 系列安全晶片让资料处理提升15 倍,协助支付卡、穿戴式装置和近距离装置制造商符合MasterCard现今的规范要求。
全新SLC 32P 系列安全晶片让资料处理提升15 倍,协助支付卡、穿戴式装置和近距离装置制造商符合MasterCard现今的规范要求。

这项技术进一步巩固了英飞凌在支付解决方案的地位。全新的支付平台能让智慧卡和装置制造商受惠良多,包括:

1.协助开发满足不同支付架构,进行EMV 交易流程的支付卡。 EMV 是指Europay、MasterCard 和Visa,这三家公司为晶片卡支付制订了一套技术标准。 MasterCard 要求使用他们品牌发行的非接触式产品的卡片处理时间必须低于300 ms(资料来源:MasterCard 非接触式应用效能要求注意事项第7 项)。 SLC 32P系列产品运作频率为100 MHz ,因此资讯处理速度比目前的解决方案快三倍,且资料处理速度可快上15 倍。

2.英飞凌SOLID FLASH 技术采用新65 奈米技术单元架构,可加快产品上市时程达50%。

3.相较于目前市面上的解决方案,新支付平台除了更快的速度之外,也大幅提升了安全防护的优势。平台采用数位安全技术的晶片架构,比类比、感测型技术更能抵御攻击。全新元件提供内部加密和综合性的错误侦测功能,为支付凭证提供最尖端的防护。

SLC 32P 支付平台符合接触式、非接触式以及双介面支付应用的需求,而且将逐渐取代英飞凌SLE 77 系列产品。 SLC 32P 的样品目前已开始供应。经认证的产品将自 2016 年开始量产。新产品采用英飞凌创新的「线圈整合模组」封装解决方案,可大幅简化双介面卡片的生产。

英飞凌于11 月17-19 日参加巴黎2015 年Cartes Secure Connexions展会,以「未来的安全防护」(Securing the future) 为本次参展主题,于第三展览厅3E 004 摊位展示智慧卡及相关最新应用的安全防护解决方案。

關鍵字: 支付平台  安全芯片  线圈整合模组  Temassız ödeme  支付卡  智能卡  穿戴式装置  近距离装置  资讯处理  Infineon  MasterCard  系統單晶片 
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