为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备。
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Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)版本。 |
nRF7002 WLCSP支援先进的Wi-Fi 6功能,包括OFDMA和目标唤醒时间(TWT),可提供稳健且高效的无线连接功能。这款IC产品针对超低功耗运作进行最隹化,确保连接设备具有更长的电池寿命。nRF7002 Wi-Fi 6协同IC可与Nordic的nRF91系列系统级封装(SiP)、nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)以及即将推出的nRF54L和nRF54H系列 SoC整合,得以确保开发人员能够充分发挥Wi-Fi 6的潜力,包括更高的资料传输速率、更大的容量和更加节能,以及Nordic的LTE-M/NB-IoT和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)解决方案,从而简化开发过程并加快产品上市时间。
nRF7002的WLCSP版本(nRF7002 CEAA)现已开始量产。