联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU），还额外整合独立音讯数位讯号处理器，路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务。

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Filogic 130采用高度整合设计，可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接，是各类物联网（IoT）装置的最佳选择。

联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示：「随着市场对AI性能、能效和安全性需求的不断增加，先进的Wi-Fi 6和蓝牙5.2将成为智慧家庭的标准配备。联发科技Filogic 130采用高度整合设计，将先进的运算单元和电源管理技术整合在指甲大小的微型晶片中，为客户提供完整的功能组合，进一步推动智慧家庭的升级与发展。」

Filogic 130支援1T1R Wi-Fi 6连网、2.4GHz和5GHz双频段，以及先进的Wi-Fi功能，如目标唤醒时间（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS和WPA3 Wi-Fi安全技术，以Wi-Fi 6规格在连网品质及安全性上为使用者把关。本款新品支持先进的Wi-Fi和蓝牙抗干扰共存，使用者即便同时使用Wi-Fi跟蓝牙连网，仍可享有稳定的连网体验。

Filogic 130整合了Arm Cortex-M33微控制器以及整合式前端模组（iFEM）。其中该微控制器由嵌入式RAM与外接快闪记忆体支援；该前端模组支援低杂讯放大器（LNA）和功率放大器（PA）功能。语音处理方面，Filogic 130整合了HiFi4数位讯号处理器（DSP），以支援远场语音处理；Filogic 130也具备麦克风即时唤醒功能，能侦测语音活动，可随时用关键字（wake-up word）启动。

Filogic 130以其小尺寸、低功耗的设计最大化能耗效率，协助装置制造商通过美国环保署所推动的「能源之星」与其他绿色家电的节能评等与认证。本款新品支援安全启动以及硬体级加密引擎，拥有健全的安全防护，并支援多种传输（I/O）介面，包括SPI、I2C、I2S、IR IN、UART、AUXADC、PWM和GPIO等多种通用介面，符合不同的装置设计需求。