据经济日报报导指出，微软日前表示，下一代XBox游戏主机将采用IBM的半导体技术，取代英特尔芯片。微软和IBM未透露协议细节，只说微软已取得IBM芯片技术授权，不过熟悉内情人士指出，IBM已获选为下一代XBox微处理器采用的技术。目前使用Pentium Ⅲ芯片的这一代Xbox游戏主机至少沿用到2005年。

这项协议显示微软策略的转变，微软自2001年跨入游戏主机市场即采英特尔主机芯片和其他零件，除加速研发，旧策略也利用众多软件开发商为英特尔兼容个人计算机芯片发展游戏软件优势。

不过，微软在追赶对手Sony的PlayStation 2游戏主机上一筹莫展，据了解，主因之一是Sony采用较低成本的零件。微软日前已决定用ATI的绘图芯片作为下一代XBox的零件，据供应现有XBox绘图芯片的恩维迪亚（Nvidia）表示，微软要求降价，使生意变得无利可图。

Instat／MDR资深分析师克威尔说明，英特尔可能对供应下一代XBox芯片已失去兴趣，因为游戏主机市场的利润十分微薄。英特尔已不把它当成重大生意。美国科技研究公司分析师史达曼则指出，新协议对IBM来说是一项重大胜利。

该交易将使IBM在游戏主机芯片市场变成大小通吃的供货商：IBM和Sony的工程师着手研发下一代PlayStation芯片技术已一年多，且IBM也为这一代任天堂GameCube生产芯片。

代号Xenon的微软下一代游戏主机，预料将采用目前用于部分IBM服务器和苹果计算机的Power PC架构。该架构最早由摩托罗拉开发，具有省电和比英特尔芯片温度较低的优点。部分分析师说，英特尔芯片仍可能在下一代XBox扮演若干角色，例如让系统可以玩旧XBox游戏。微软也可能把ATI绘图芯片的电路纳入IBM微处理器。