莱迪思半导体（Lattice）推出莱迪思CrossLink可编程桥接应用元件，可支援各式行动装置影像感测器和显示器的主流协定。采用嵌入式摄影镜头和显示器的系统往往缺少合适的介面或介面数量不足，而介面桥接元件即可解决这些问题。最新的CrossLink元件定义了全新的pASSP元件类别，结合FPGA的灵活性和快速产品上市时程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性。作为首款pASSP，CrossLink元件拥有超高频宽、超低功耗以及超小尺寸，可实现低成本视讯桥接应用，为虚拟实境头盔、无人机、智慧型手机、平板电脑、摄影镜头、穿戴式装置以及人机介面（HMI）等应用的理想选择。

莱迪思半导体CrossLink可编程桥接晶片，提供业界6 mm最小尺寸的封装选择，适用于行动装置影像感测器和显示器。

Futuresource Consulting娱乐内容业务副总监Carl Hibbert表示：「影像捕捉和显示技术的最新发展趋势，包括无人机和VR在内，着实受到业界瞩目。预计至2020年将这些新技术与目前全球37亿台智慧型手机和平板电脑结合的成长比率将超过30%，有赖于各类介面的整合以确保相容性。因此，运用低成本、低功耗、小尺寸的桥接解决方案来管理各类介面就变得十分重要。」

建立视讯互连的桥梁

影像感测器应用

莱迪思CrossLink桥接元件可于多个影像感测器间处理多工、合并以及仲裁，实现单一介面输出。也能使高端工业和音讯/视讯影像感测器与行动应用处理器连接，为360度动态监控和数位单眼相机以及无人机、增强实境效果等产品的理想选择。

显示器应用

CrossLink元件可实现单一MIPI DSI介面接收视讯资料，并仅需一半的频宽即可将资料发送至两个MIPI DSI介面。同一个视讯串流能够分开传送至两个介面，适用于虚拟实境头盔以及行动机上盒应用。也能将配有RGB或 LVDS介面的消费性电子以及工业面板与行动应用处理器整合。 CrossLink桥接元件能将MIPI DSI转换为多条CMOS或 LVDS介面通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及适用于HMI、智慧显示器、智慧家庭等产品的专用介面。

莱迪思半导体消费性电子产品资深行销总监CH Chee表示：「CrossLink桥接元件能够为各种视讯技术提供FPGA的灵活性以及ASSP的高效能两大优势。莱迪思的产品能满足大量成长应用领域所需的快速、灵活的创新技术，并且能解决单一装置拥有太多互不相容介面的迫切挑战。」

CrossLink评估版现可向莱迪思及其代理商订购,量产元件即将上市。 (编辑部陈复霞整理)

产品功能

‧ 全球速度最快的MIPI D-PHY桥接应用支援12Gbps频宽，实现高达4K UHD解析度的视讯传输。

‧ 支援行动装置、摄影镜头、显示器以及传统介面，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等介面。

‧ 业界6 mm2最小尺寸的封装选择。

‧ 超低运作功耗的可编程桥接解决方案

‧ 内建睡眠模式

‧ 结合DSP和FPGA的优势