OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，专为储存装置提供高质量和具成本效益的集成电路与方案厂商晶量半导体股份有限公司(Initio)已取得一项ARC 600技术授权，支持USB 3.0和固态硬盘(solid state drive; SSD)控制器市场。ARC 600将嵌入到USB 3.0桥接控制器和SSD控制器，以提供Serial ATA2 to USB 3.0 Bridge和(或)个别的SATA2与USB 3.0输出。ARC 600取代了无法符合这项应用要求的8051微控制器，而且其所占用的硅晶面积和作业功耗都相当于所取代的8051。

市场研究机构In-Stat指出，USB 3.0 (SuperSpeed USB)市场预期今年将开始以离散组件的形式供货，而SuperSpeed USB产品则可望于2010年获得广泛应用。该接口将以需要高传输率和大量数据传输的应用为诉求目标，例如外接储存、消费性电子以及储存量越来越大的通讯装置等。USB 3.0的技术取代潜能相当庞大，根据In-Stat估计2007年USB装置出货超过26亿台，并预期到2012年的USB装置年出货成长率将达到8.3%。此外，SSD装置出货量也将呈现巨幅成长。IDC预测从2007到2012年的年复合成长率(CAGR)为76%。

晶量半导体公司执行长梁瑞娟表示，对于ARC 600的USB 3.0芯片设计内的效能表现，我们感到满意。此核心确实提供了符合固态硬盘控制器与USB 3.0应用所要求的硅晶面积与功率消耗。它拥有充裕的运算能力，能够处理USB 3.0的5.0 Gbit/s数据传输率以及更复杂的USB 3.0控制逻辑。