厚翼科技 (HOY Technologies)内嵌式测试（BIST ,Built-In Self-Test）的解决方案可以确保记忆体储存功能是正确无误的；而内嵌式修复 (BISR, Built-In Self-Repair) 的解决方案可帮助客户提升良率减少生产成本的浪费。

跟以往SoC设计相比，现今设计中含有庞大的数据操作需求，导致其设计复杂度越来越高。为了适用於庞大数据操作的目的，晶片上存储的容量（例如，SRAM存储器模型）也为了因应这些庞大数据而成长起来。当晶片中的存储比例增加时，其设计的可靠性将受到影响，在这种情况下，导入厚翼的解决方案。

厚翼科技(HOY)最新推出的START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)是Tool-Based的解决方案，可自动生成内嵌(Built-in)记忆体测试和修复电路，且BIST和BISR的规格是可自选配置，客户可以根据实际的项目需求启用所需的选项，当所有叁数(Specification)都设订完成後，START会自动生成BIST和BISR逻辑电路并导入进客户的设计中，可以协助客户提高设计效率且可选配规格的特性可满足客户不同应用的需求，厚翼科技(HOY)先进的功能与友善的介面能大幅缩减测试成本与产品上市的时间，帮助客户提高产业竞争力。