安森美半导体推出全新功率模组，在高度整合和紧凑的封装中提供极隹能效、可靠性和性能，新增至公司现已强固的电源半导体元件产品组合。

安森美半导体推出全新电源模组

太阳能逆变器（inverter）、不断电系统（uninterruptable power supply；UPS）逆变级和工业变频驱动器（variable frequency drive；VFD）等应用中的功率级通常由离散（discrete）的IGBT／MOSFET整合专用驱动器和额外离散元件构成。

安森美半导体全新NXH160T120L2Q1SG和NXH160T120L2Q2F2SG功率整合模组（PIM）提供紧凑、高度整合的方案，采用易於贴装（mountable）的封装，节省空间与降低成本，极大化地减轻设计人员的挑战。

这些元件采用Q1和Q2封装，用於30 KW和50 KW逆变器，整合场截止（field stop）沟槽式（trench）IGBT和快速恢复二极体，提供更低的传导（conduction）和开关损耗，并使设计人员能够在低VCE（SAT）和低EON / EOFF损耗间折衷，以充分最隹化电路性能。

直接覆铜（direct bond copper；DBC）基底（substrate）支援大电流，最大限度地降低寄生电感（parasitic inductances）的影响，使设计人员实现高开关速度，以及以12.7 mm的爬电距离（creepage distance）提供3000 Vrms的隔离电压。

此外，安森美半导体亦推出全新充分最隹化、超紧凑的智能功率级（smart power stage；SPS）多晶片模组FDMF3170，用於伺服器、资料中心、人工智慧加速器和电信设备中的DC-DC 降压转换器。其整合两个基於安森美半导体PowerTrenchR技术的高性能功率MOSFET，与一个具高精准电流感测器的智能驱动器以实现最隹处理器性能。

Electronica展会上的电源转换和马达控制技术展示

这两个全新功率模组将於Electronica展会期间在安森美半导体展台展示，突显基於半导体的高能效方案对於开发成功的电源转换和马达控制（PCMC）设计关键重要。展台展示将重点展现安森美半导体的方案在工业电源、太阳能和马达驱动器开创领先地位，并将包含一个机器人展示与太阳能和电池储能装置。

安森美半导体提供最广泛的电源半导体元件产品组合，采用创新的封装格式，支援全球迈向更洁净、高可靠性和具成本效益的能源设计。该产品组合包含基於先进宽能隙（wide bandgap ；WBG）材料的元件、用於所有马达类型的MOSFET、IGBT、PIM和IPM以及全整合的驱动器。这些元件共同显着提高现代应用所需的高能效、可靠、紧凑和低成本的电源方案，持续推动能源革命。