全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)产品组合内的一员，该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示。博通的单芯片设计为OEM厂商提供高度整合、低功率及符合成本效益的解决方案，藉以在快速扩张的「物联网」(Internet of Things)市场中，激荡出全新系列的消费性产品。

消费者对于在家中或外出时联机能力的要求，已攀升至历史新高，预计至2020年，市场上将有300亿台连网装置。若要让之前未连网的装置新增Wi-Fi功能，这将会是一项浩大的工程，不仅会提高成本，也会增加耗电量。对于资源有限、使用电池操作的产品而言，电源处理将会是最大的挑战。

「物联网需要以极先进的科技但却极简单的方式来供电，」博通无线链接组合方案事业群嵌入式无线部门资深总监Brian Bedrosian表示。「博通提供业界整合度最高、功率大幅降低的嵌入式Wi-Fi 解决方案，可以协助我们的客户在已开发及新兴市场中，提供更多种类别产品的联机能力。」

博通全新WICED BCM4390 SoC是为8 位与16 位微控制器系统所设计的，提供Wi-Fi联机能力给低功率、采电池供电的装置。BCM4390支持的初期应用，包括体育健身、健康卫生以及保全与自动化。另外，采用WICED平台所做的创新，也可以协助OEM厂商使用单芯片连接到最小的电器，例如慢炖锅和灯具等。

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重要功能：

1. 可在应用程序的CPU上弹性执行实时操作系统(RTOS)及网络堆栈。

2. 符合IEEE 802.11b/g/n标准。

3. 整合式2.4 GHz 调频(RF)支持单一串流11n装置。

4. 支持传送与接收低密度同位检查(LDPC)，可扩大涵盖范围并提升电源效率。

5. 晶载功率放大器(PA)及低噪声放大器(LNA)。

6. 支持任选适合高功率、长距离应用的外部PA与LNA。

7. 支持 Secure Digital Input Output (SDIO)（50 MHz、4 位及 1 位）及序列周边装置接口 (gSPI) (48 MHz) 总线接口，以及I2C、通用异步接收和传送器(UART)、I2S 串行端口。

8. 支持2.3V 至 5.5V的电池电压范围。