台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品。台积公司先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术，为先进的蓝芽通讯产品开发提供了绝佳的平台。

ZEEVO公司系位在美国硅谷的系统单芯片设计公司(system-on-chip, SOC)，提供先进无线通信产品的解决方案。由于采用台积公司的0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术，将有助于其成为提供高整合度、高效能及高附加价值蓝芽产品的领导供应厂商。ZEEVO公司预计在2001年第一季推出包含此一蓝芽整合组件及其完整软件与发展支持的蓝芽产品。

ZEEVO公司的总裁Anil Aggarwal表示，台积公司优异的0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术使得ZEEVO能够发展更先进的SOC产品，以便使用在像蓝芽通讯这一类更先进的无线通信产品上。ZEEVO非常高兴成为第一个使用台积公司0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术的公司，ZEEVO公司与台积公司的合作关系也由供货商/客户的层级进一步提升至真正的伙伴关系，这对于ZEEVO在蓝芽产品市场的竞争优势及领导地位是相当重要的。

台积公司逻辑技术产品营销处陈冠中处长表示，台积公司已成功使用0.25微米及0.35微米混合信号及射频金氧半导体制程技术为客户产出产品。此次成功使用0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术成功为ZEEVO产出蓝芽产品芯片，台积公司的混合信号及射频金氧半导体制程技术更加先进及完备。未来，客户可以用更低的成本生产效能更佳的产品，并可以同时缩短产品开发的时间，加速产品上市的时程。