台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定。

ANSYS荣获2018 OIP年度夥伴奖的合作开发5奈米设计基础架构及合作提供WoW设计解决方案两大类别。针对使用台积电5奈米FinFET技术的半导体智慧财产权（IP）与系统单晶片（SoC），ANSYS提供晶圆厂认证的电源完整性和可靠度分析解决方案，因此获颁合作开发5奈米设计基础架构奖项。ANSYS亦因提供共同模拟及分析从晶片到封装的电源完整性、讯号完整性、电子飘移（electromigration；EM）及热可靠度解决方案，荣获合作提供WoW设计解决方案类的奖项。

在2018 OIP论坛客户首选奖（Customers' Choice Award）的最隹论文类，ANSYS以「台积电7奈米技术的车载可靠度挑战和解决方案」（Automotive Reliability Challenges and Solutions for TSMC 7nm Technology）论文获奖。

此论文於台积电2018 OIP生态系统论坛北美场发表，获得与会者最高平均分。其探讨运用先进台积电7奈米设计於要求严格的车载可靠度需求上，面临的各种挑战与解决方案，包含电子飘移（EM）、热分析、统计电子飘移预算和静电放电分析（electrostatic discharge analysis）。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示：「ANSYS是OIP生态系统的重要夥伴，我们很高兴能肯定ANSYS提供关键模拟解决方案的贡献。ANSYS帮助我们客户回应跨智慧财产权（IP）、系统单晶片（SoC）和封装的复杂多物理场挑战，让他们更具信心地快速达成设计整合。」

ANSYS总经理John Lee表示：「设计师正运用多物理场模拟，回应不断成长的跨晶片、封装和系统的各种相互依存效应，如电源、热和可靠度，改善效能并且避免过度设计。ANSYS於OIP荣获两项台积电年度夥伴奖，亦赢得车载可靠度解决方案的客户首选奖，对我们的夥伴关系与ANSYS提供的电子系统可靠度而言，皆是一大肯定。」