账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs新型多频段SoC支援全面Bluetooth 5连接并扩展记忆体选项
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年06月19日 星期一

浏览人次:【4130】

Silicon Labs新型多频段SoC支援全面Bluetooth 5连接并扩展记忆体选项Silicon Labs新型多频段SoC支援全面Bluetooth 5连接并扩展记忆体选项

EFR32xG13 Wireless Gecko SoC现已量产并可提供样品,采用7mm x 7mm QFN48封装。更新版SLWSTK6020B Blue Gecko开发套件现可支援Bluetooth 5。配套的Mighty Gecko、Blue Gecko和Flex Gecko无线子板已供货。
EFR32xG13 Wireless Gecko SoC现已量产并可提供样品,采用7mm x 7mm QFN48封装。更新版SLWSTK6020B Blue Gecko开发套件现可支援Bluetooth 5。配套的Mighty Gecko、Blue Gecko和Flex Gecko无线子板已供货。

EFR32xG13元件同时整合了可减少物料清单(BOM)成本的先进内部振荡器,以及安全加速器、电容感测、低功耗感测及更强化的RF性能。

新型EFR32xG13系列产品支援所有Bluetooth 5特性和功能,可实现比Bluetooth 4高4倍的传输距离、2倍的速度和8倍的广播性能,并且强化了与其他无线IoT协定的共存能力。 EFR32xG13 SoC具备2Mbps PHY,可支援更高的输送量以及由于更短的发送(TX)和接收(RX)时间而带来的更低功耗。 SoC并整合了新125kbps和500kbps编码PHY,可达到更远的通讯距离,其Bluetooth连接距离是现今运行Bluetooth 4之现有装置的4倍。

EFR32xG13 SoC提供了足够的快闪记忆体(512kB)及RAM(64kB),支援单一协定模式下运行zigbee、Thread和Bluetooth 5应用,同时也支援Bluetooth与zigBee、Thread或私有协定堆叠(运行于sub- GHz或2.4GHz网路)的多重协定组合。 EFR32BG13系列产品为Bluetooth网状网路应用的理想选择,因该系列SoC之设计旨在可同时运行Bluetooth网状网路和Bluetooth 5协定堆叠,并且支援智慧型手机和Bluetooth网状网路连接。

新型SoC包括内部振荡器,消除了蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)装置一般所需的外部32KHz石英振荡器。内建的高精度低频电阻电容(RC)振荡器(PLFRCO)使开发人员能在需要以32KHz石英振荡器满足蓝牙低功耗休眠时脉精度规范的大量产品设计中,节省约0.15美元的BOM成本。 PLFRCO与其他Bluetooth装置提供的类似整合式振荡器不同的是,其能确保装置在整个工作温度范围内达到稳固而可靠的蓝牙低功耗连接。

新型SoC包括内部振荡器,消除了蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)装置一般所需的外部32KHz石英振荡器。内建的高精度低频电阻电容(RC)振荡器(PLFRCO)使开发人员能在需要以32KHz石英振荡器满足蓝牙低功耗休眠时脉精度规范的大量产品设计中,节省约0.15美元的BOM成本。 PLFRCO与其他Bluetooth装置提供的类似整合式振荡器不同的是,其能确保装置在整个工作温度范围内达到稳固而可靠的蓝牙低功耗连接。

EFR32xG13系列产品与所有QFN48封装的Wireless Gecko SoC接脚相容,可协助现有客户进一步扩展灵活的记忆体、周边和功能选项。 Silicon Labs的全功能Simplicity Studio开发工具支援所有Wireless Gecko系列产品,并提供开发人员免费索取。

關鍵字: 多频段SoC  Bluetooth 5  Silicon Labs  芯科科技  电子逻辑组件 
相关产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输
Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市
Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘
» 从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
» 实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
» 展??2024年安防产业的七大趋势
» 使用PyANSYS探索及优化设计

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CQ0I731GSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw