安捷伦科技(Agilent)发表首创的DDR2与DDR3 BGA(ball-grid array)探棒,可搭配示波器和逻辑分析仪使用。
![安捷伦推出首创DDR2、DDR3 BGA探量解决方案](/news/2008/05/13/1746568905.jpg) |
安捷伦推出首创DDR2、DDR3 BGA探量解决方案 |
动态随机存取内存(DRAM)的数据速率在过去几年中,已大幅提高许多,因此,目前的信号往往得在更小的封装中,以更快的速度动作,如此一来,就需要更可靠的工具才能验证内存系统。安捷伦科技新推出的DDR BGA探棒可以直接探量到DRAM的锡球,不但负载低,且对信号完整性的影响也很小。这些新的探棒可搭配示波器和逻辑分析仪使用,进行物理层测试与功能测试。
Agilent DDR2和DDR3 BGA探棒可透过示波器,提供DDR3 DRAM的频率、Strobe、数据、地址、以及命令等信号的探量点,以执行真确的兼容性验证测试。透过逻辑分析仪,则可以检视DRAM的时序与通讯协议动作状况。新的DDR2 BGA探棒可同时接到示波器和逻辑分析仪,进行完整的兼容性与通讯协议验证测试。
DDR2 BGA探棒可探量x8和x16的DRAM封装。W2631A和W2632A这两款探棒搭配安捷伦科技的E5384A和E5826A逻辑分析仪转接器使用,可以探量以x16方式封装之IC的命令与数据总线;而W2633A和W2634A两款探棒则可以探量以x8方式封装之IC的命令与数据总线。若与高带宽的焊入式InfiniiMax探棒搭配使用,则上述四种不同的DDR2 BGA探棒都可以让您透过示波器进行探量。
DDR3 BGA探棒支持多种不同的封装方式。W2635A x8 BGA探棒可探量x4和x8的DRAM封装,W2636A x16 BGA探棒转接器则可以探量x16的DRAM封装。每一款都可提供10 mm和11 mm两种不同的宽度,以满足不同DRAM芯片的不同间距要求。